浙江瀚薪芯昊半導體有限公司在浙江麗水投資建設的“新建碳化硅封測建設項目”主體結構今日（5月27日）正式封頂。
5月23日，年產500萬片DPC陶瓷基板項目及半導體設備、零部件制造等兩個項目舉行簽約儀式，同一天落戶啟東經濟開發區。近年來，啟
BOE（京東方）成功舉辦主題為“屏啟未來 智顯無界”的量產交付活動，開啟第6代新型半導體顯示器件生產線由建設轉向運營的嶄新篇章。
中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團正考慮競標新加坡半導體封裝與測試公司聯合科技控股（UTAC）
特朗普政府有意征收半導體芯片關稅，繼臺積電（2330）呼吁勿開征相關關稅后，美國半導體四巨頭英特爾、高通、美光、德州儀器也出具意見書同聲呼吁「免除半導體進口稅負」，否則將沖擊美國半導體產業能量。
近日，工信部公示首批重點培育中試平臺初步名單。人福醫藥創新藥中試平臺、鼎康生物重組蛋白藥物中試平臺、華中數控全國產化芯片和操作系統高檔數控系統中試平臺、九峰山實驗室化合物半導體中試平臺、華星光電柔性及印刷OLED 顯示中試平臺、國創中心數字化設計與制造中試平臺等6家光谷中試平臺入選。
5月22日下午，湖南誠鋒掩膜版設備有限公司投產盛典在湖南省寧鄉經開區隆重舉行。寧鄉經開區、寧鄉市人民政府相關領導、誠鋒總部
5月21日，TCL與阿里云宣布達成全棧AI戰略合作。雙方將聚焦半導體顯示、智能終端等領域，基于阿里云全球化的云+AI能力，共同打造
據高端制造與國際貿易區發布消息，5月19日，耶普（蘇州）塑技有限公司高端半導體封測項目正式取得施工許可證，項目全面進入建設
5月23-24日， 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）在南京舉辦。
5月23日，2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD）在南京熹禾涵田酒店盛大啟幕。新微半導體總經理王慶宇應邀出席，發表了題為“氮化鎵賦能未來：突破功率極限，引領能效革命”的主旨演講，深度解讀氮化鎵在能效領域的卓越優勢
2025年半導體行業進入下半場，產業鏈各環節呈現明顯分化態勢。本文基于上市公司一季度財報數據，揭示設備、代工、封測、存儲四大
5月22日上午，邁為技術珠海半導體裝備產業園（二期）工程第二標段項目開工儀式隆重舉行。邁為技術珠海半導體裝備產業園 （二期）
據外媒報道，近日，德州儀器（TI）宣布其在謝爾曼建設的四座新半導體制造工廠中的第一座即將竣工。德州儀器謝爾曼工廠經理邁克哈
5月20日，啟明芯半導體科技項目簽約儀式在啟東市行政中心舉行。
碳化硅（SiC）芯片目前已在新能源汽車、雷達基站、5G通訊、智能電網等眾多前沿領域展現出極為廣闊的應用前景，成為推動這些行業
第三代等先進半導體產業標準化廠房項目（二期）目前正全力推進中，預計今年7月底完工。
為推進第三代半導體在新能源汽車領域的創新應用，加快新能源汽車產業升級轉型，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟聯合廣東芯聚能
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。東南大學副教授魏家行將受邀出席會議，并帶來《碳化硅功率MOSFET關鍵技術新進展》的主題報告，報告將從產品結構、制造工藝、可靠性、典型應用等方面出發，介紹當下SiC功率MOSFET器件關鍵技術的最新進展，并對未來的發展趨勢做出展望，敬請關注！
揚州晶新微電子有限公司投資的6英寸半導體芯片生產線項目正在緊張有序的進行生產。