國家知識產權局信息顯示，安徽格恩半導體有限公司申請一項名為一種氮化鎵基半導體激光器元件的專利，公開號CN120262170A，申請日
根據納微半導體 Navitas 提供的文件，臺積電計劃于 2027 年 7 月終止氮化鎵 (GaN) 晶圓的生產。而日本半導體制造商 ROHM 羅姆也
近日，研微半導體完成A輪首批數億元人民幣融資，由多家頭部產業投資機構聯合領投。研微自2022年10月成立至今，公司累計融資額近1
一、課題組介紹廈門大學寬禁帶半導體研究組依托國家集成電路產教融合創新平臺、教育部微納光電子材料與器件工程研究中心、福建省
近日，《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施》(以下簡稱《若干措施》)出臺實施，并設立總規模50億元的賽米
近日，北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會公布了2025年北京國際科技合作基地名單，中國科學院半導體研究所等53家單
隨著GaN半導體需求的持續增長，英飛凌正抓住這一趨勢，鞏固其作為GaN市場領先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位
近日，有消息稱臺積電計劃淡出氮化鎵市場，晶圓五廠將于2027年7月1日后轉型為先進封裝使用。氮化鎵廠納微半導體也宣布旗下650V元
根據天眼查 APP 數據顯示晶合集成（688249）新獲得一項實用新型專利授權，專利名為一種半導體芯片的測試裝置 ，專利申請號為 CN2
芯特思半導體總部及研發制造基地項目簽約落戶無錫高新區
近日，中國科學院半導體研究所鄭婉華院士團隊、北京大學電子學院彭超杰青團隊與澳大利亞國立大學Yuri Kivshar院士團隊在《自然·納米技術》發表了一項創新成果，觀測到了由邊界動量散射誘導的集體導模共振（collective guided resonance, CGR）現象，并利用非對稱泵浦破缺鏡面對稱性，成功實現了手性激光發射。
7月10日，由TE Connectivity泰科電子、廈門唯樣科技有限公司、廈門信和達電子有限公司主辦，《半導體器件應用》雜志、半導體器件
據外媒 Tom's Hardware 26 日報道，SEMI（國際半導體產業協會）發布最新研究顯示，半導體行業正面臨嚴峻的人才供需失衡，尤其是
6月27日，佛山市星通半導體有限公司競拍摘得位于禪城區南莊高端精密智造產業園一宗約90畝的工業地塊，將用于建設半導體芯片測試
6月27日，青島思銳智能半導體先進裝備研發制造中心落成投產活動在青島自貿片區舉行。作為2024年度和2025年度連續兩個年度的山東
第六屆全國寬禁帶半導體學術會議將于8月10日-13日在大連舉辦！
6月25日，雷電微力在深交所互動易平臺回復投資者提問時表示，公司研制低成本低剖面氮化鎵組件，部分產品已量產。第三代半導體氮
6月26日，2025武漢投資促進大會舉行。來自世界500強企業、大型跨國公司、科技創新型企業及商協會的代表約200人參會，暢敘合作、
SEMI 6月25日公布了其最新的300mm晶圓廠展望報告的調查結果，顯示全球半導體制造業預計將保持強勁勢頭，預計從2024年底到2028年
芯慧聯集成電路工藝設備研發制造基地項目奠基。