中國科學院研究人員成功研發突破性的固態深紫外（DUV）激光，能發射 193 納米的相干光（Coherent Light），該波長目前被用于半導體曝光技術。
3月20日，吉佳藍中國總部啟用活動在無錫高新區新港集成電路裝備零部件產業園舉行。吉佳藍是韓國科斯達克上市企業，專注于半導體
貴州集雋半導體產業園模組廠投產暨光電顯示產業鏈重點企業簽約儀式在貴陽綜保區舉行。
半導體產業網訊：在半導體材料領域，碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，因其卓越的性能而備受關注。然而，高品質低成本
總投資3億元！深逸通陶瓷基板等電子材料及半導體設備項目奠基
寧津縣與鑫巨半導體TGV先進封裝技術發展項目簽約儀式成功舉行。
熙泰科技南充半導體微顯示產業園項目在四川南充嘉陵區正式開工。
3月19日，由黃山徽建工程有限公司承建的池州半導體特色生態產業園項目工程（一標段）全面封頂！上午9時58分，在眾人的矚目中，參
量子力學是人類探究微觀世界的重大成果。量子科技發展具有重大科學意義和戰略價值，是一項對傳統技術體系產生沖擊、進行重構的重
據寧波前灣新區發布消息，3月19日上午，寧波冠石半導體光掩模版制造項目舉行新品發布暨通線活動。寧波冠石半導體是一家專業從事
3月19日，華日激光華東總部簽約儀式在蘇州高新區舉行。據蘇州高新區發布消息，華日激光將在蘇州高新區設立華東總部，打造華日激
誰能把握大數據、人工智能等新經濟發展機遇，誰就把準了時代脈搏。國家主席習近平在金磚國家領導人第十四次會晤上的重要講話（20
旭有機材宣布將在中國增設電子材料新工廠，旨在增強半導體用電子材料的生產能力。計劃于今年9月正式動工，預計將于2027年3月全面
專利摘要顯示，本發明涉及 一種 8 英寸碳化硅晶圓單 面拋光方法，采用半徑小 于 8 英寸的陶瓷盤對 8 英 寸碳化硅晶圓進行單面 拋
朗峰新材料納米晶粉與納米晶器件項目、準芯半導體先進6英寸硅基工業級功率半導體芯片項目、大道空天高新科技（內蒙古）有限公司無人機研發制造項目集中開工儀式在準格爾經濟開發區大路產業園舉行。
國家知識產權局信息顯示，安徽格恩半導體有限公司申請一項名為一種氮化鎵基化合物半導體激光器的專利，公開號CN 119627617 A，申
國家知識產權局信息顯示，上海光通信有限公司申請一項名為半導體結構的制備方法及半導體結構的專利，公開號 CN 119626900 A，申
天眼查顯示，泰科天潤半導體科技（北京）有限公司一種高可靠平面柵碳化硅VDMOS及其制備方法專利公布，申請公布日為2025年2月14日
計算機芯片制造商和半導體供應鏈公司呼吁歐盟委員會啟動2023年《芯片法案》的后續計劃，這次除了制造之外，還將關注芯片設計、材
2025年5月22-24日 ，2025中國功率半導體器件與集成電路會議 （CSPSD 2025)將于南京召開！