根據(jù)天眼查 APP 數(shù)據(jù)顯示晶合集成（688249）新獲得一項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán)，專利名為 " 一種半導(dǎo)體芯片的測試裝置 "，專利申請?zhí)枮?CN202421948018.X，授權(quán)日為 2025 年 7 月 4 日。

專利摘要：本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體芯片的測試裝置，測試裝置，包括：連接板，其頂部設(shè)置有加熱電阻絲和冷卻管道，所述連接板用于電連接于外部的測試機(jī)上；冷卻液循環(huán)機(jī)，其連接口與所述冷卻管道連通，所述冷卻液循環(huán)機(jī)與所述冷卻管道之間，形成冷卻流道；電源模塊，其輸出端電連接于所述加熱電阻絲上；芯片測試座，電連接于所述連接板上，且位于所述加熱電阻絲、所述冷卻管道的一側(cè)，所述芯片測試座用于安裝被測器件；以及檢測控制模塊，電連接于所述電源模塊的控制端、所述冷卻液循環(huán)機(jī)的控制端，所述檢測控制模塊用于檢測并調(diào)節(jié)所述芯片測試座處的當(dāng)前溫度。本實(shí)用新型可快速調(diào)節(jié)被測器件的測試溫度，提高了測試人員在測試過程中的便利性。

今年以來晶合集成新獲得專利授權(quán) 192 個(gè)，較去年同期增加了 12.28%。結(jié)合公司 2024 年年報(bào)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2024 年公司在研發(fā)方面投入了 12.84 億元，同比增 21.41%。

通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，合肥晶合集成電路股份有限公司共對外投資了 7 家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目 626 次；財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息 52 條，專利信息 1157 條，著作權(quán)信息 7 條；此外企業(yè)還擁有行政許可 17 個(gè)。

數(shù)據(jù)來源：天眼查 APP