?SEMI 6月25日公布了其最新的300mm晶圓廠展望報告的調查結果，顯示全球半導體制造業預計將保持強勁勢頭，預計從2024年底到2028年，產能將以7%的復合年增長率（CAGR）增長，達到每月1110萬片晶圓（wpm）的歷史新高。

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這一增長的關鍵驅動力是先進制程產能（7nm及以下）的持續擴大，預計將增長約69%，從2024年的85萬wpm增至2028年的歷史高點140萬wpm——復合年增長率約為14%，是行業平均水平的兩倍。SEMI 預計先進制程產能將在2026年達到重要里程碑，首次突破每月百萬片晶圓，產能達到116萬wpm。

SEMI表示，2nm及以下產能部署在整個預測期內顯示出更為積極的擴張，產能將從2025年的不到20萬wpm大幅擴大到2028年的50萬wpm以上，這反映了先進制造業中人工智能應用所驅動的強勁市場需求。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“人工智能持續成為全球半導體行業的變革力量，推動先進制造能力的大幅擴張。人工智能應用的快速普及正在刺激整個半導體生態系統的強勁投資，凸顯了該行業在促進技術創新和滿足日益增長的先進芯片需求方面的關鍵作用。”

2025年和2027年先進技術晶圓廠設備需求將大幅增長

SEMI指出，半導體行業的投資格局仍然牢牢鎖定在先進制程技術上。預計到2028年，先進制程設備的資本支出將飆升至500億美元以上，較2024年的260億美元大幅增長94%。這一增長軌跡凸顯了該行業對下一代制造能力的堅定承諾，反映了強勁的18%復合年增長率。

向尖端節點的過渡持續加速，2nm技術預計將于2026年實現量產，1.4nm技術預計將于2028年實現商業部署。為了應對不斷增長的市場需求，芯片制造商正在戰略性地提前擴大產能，預計2025年和2027年的增長率分別為33%和21%。

對2nm及以下晶圓設備的投資呈現出尤為顯著的擴張，資金將從2024年的190億美元增加一倍多，達到2028年的430億美元。這一驚人的120%的增長凸顯了該行業對下一代制造能力的積極追求。

（來源：集微）