6月27日，佛山市星通半導體有限公司競拍摘得位于禪城區南莊高端精密智造產業園一宗約90畝的工業地塊，將用于建設半導體芯片測試封裝基地。
據介紹， 項目預計帶動投資約45億，達產后的年產值達30億元，將打造大灣區規模最大的芯片測試封裝基地。該重大項目，是禪城在構建“設計-制造-封測-應用”全“芯”產業鏈發展生態中落下的關鍵一子，是禪城發展高科技產業、戰略新興產業的重大布局，是都市制造邁向都市智造的重要一步。
佛山市星通半導體有限公司是一家專注從事集成電路芯片、半導體產品及電子元器件的制造、銷售和技術研發的公司，計劃建設集成電路芯片半導體制造基地，包括集成電路芯片、半導體產品及電子元器件的生產基地、測試封裝基地、研發中心等。 據悉，項目一期計劃布局高性能Wire Bond類的計算、邏輯、存儲類芯片（如BGA/QFN/LQFP等封裝形式），以及基于倒裝芯片技術的先進封裝（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；項目二期將進一步拓展至行業前沿技術，包括凸塊（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封裝技術。項目建成后，工藝水平將位居國內第一梯隊。 未來，禪城區也將堅定鼓勵和支持企業持續深化核心技術攻關，聚焦突破芯片“卡脖子”難題，強化產業鏈自主可控，推動企業實現向全球技術領航的戰略跨越。 （來源：禪城區招商局）