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9月26-28日，“2025新一代半導體晶體材料技術(shù)及應用大會”將于云南昆明舉辦。屆時，昆明理工大學，校聘副教授，碩導；云南臨滄鑫圓鍺業(yè)股份有限公司，在職博士后鄧家云受邀將出席會議，并帶來《磷化銦晶圓力學性能與加工性能研究：理論計算、分子動力學仿真、實驗驗證》的主題報告，敬請關(guān)注！

宜欣科技車規(guī)級芯片測試二期工程項目正式啟用，將提升該公司在晶圓三溫測試、芯片成品三溫測試及車規(guī)芯片可靠性試驗領(lǐng)域的產(chǎn)能。

此次開工項目包括榮芯12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目。該項目位于寧波，總投資160億元，建成后將形成每月35000片12英寸集成電路晶圓的產(chǎn)能。

日前，三安光電在投資者互動平臺透露，湖南三安8吋碳化硅芯片產(chǎn)線已通線。這也意味著，湖南三安半導體正式轉(zhuǎn)型為8英寸SiC垂直整

據(jù)東煦電子科技官微消息，8月23日，江蘇東煦電子半導體晶圓再生項目在江蘇淮安開工。該項目總投資10億元，占地約30畝，規(guī)劃建設(shè)

據(jù)東煦電子科技官微、今日清江浦公眾號消息，8月23日，半導體晶圓再生項目在清江浦區(qū)開工。據(jù)悉，半導體晶圓再生項目擬投資10億

據(jù)芯碁微裝官微消息，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司宣布，其面向中道領(lǐng)域的晶圓級及板級直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場突破。

印度官方近日宣布，在印度半導體計劃（ISM）框架下，新增批準4個半導體項目，使ISM項目總數(shù)由6個增至10個。這4個項目涉及約460億

盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱盛美上海）（科創(chuàng)板股票代碼：688082），作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應

天眼查顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司晶圓倒角裝置和晶圓倒角方法專利公布，申請公布日為2025年3月14日，申請公布號為CN1

日前，江蘇省工信廳對外公示 2025 年度江蘇省 三首兩新 擬認定技術(shù)產(chǎn)品名單，全省共 1846 項產(chǎn)品上榜。其中我司申報的技術(shù)產(chǎn)品應

國泰海通證券發(fā)布研究報告稱，伴隨工業(yè)及汽車下游開啟補庫，BCD Analog下游需求有望增長，二季度及下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率有望

7月17日，中國領(lǐng)先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案提供商瞻芯電子在浙江義烏晶圓廠(Yfab)隆重舉辦主題為創(chuàng)芯八載，無限熱愛的8

由北京大學、中國人民大學科研人員組成的研究團隊歷經(jīng)四年攻關(guān)，首創(chuàng)一種“蒸籠”新方法，首次在國際上成功實現(xiàn)高質(zhì)量硒化銦材料的晶圓級集成制造，并研制出核心性能超越3納米硅基芯片的晶體管器件。

近日，邁為股份自主研發(fā)的全自動晶圓級混合鍵合設(shè)備成功交付國內(nèi)新客戶，這是公司在半導體領(lǐng)域達成的又一重要合作。該設(shè)備憑借高

氫基新能科技集團與主投方上海卓遠方德半導體有限公司聯(lián)合投資的集成電路新材料第四代半導體MPCVD金剛石材料及高端晶圓生產(chǎn)基地項目正式動土建設(shè)。

中國臺灣地區(qū)仍是其核心基地，魏哲家稱未來幾年臺積電將在此建11座晶圓廠、4座先進封裝廠，并在新竹與高雄布局2納米。

南京大學王欣然教授課題組在Nature Materials期刊在線發(fā)表成果，標志著二維材料可控制備的重要新進展，為二維材料多功能異質(zhì)集成帶來新機遇。

根據(jù)納微半導體 Navitas 提供的文件，臺積電計劃于 2027 年 7 月終止氮化鎵 (GaN) 晶圓的生產(chǎn)。而日本半導體制造商 ROHM 羅姆也

近日，有消息稱臺積電計劃淡出氮化鎵市場，晶圓五廠將于2027年7月1日后轉(zhuǎn)型為先進封裝使用。氮化鎵廠納微半導體也宣布旗下650V元