近日，邁為股份自主研發的全自動晶圓級混合鍵合設備成功交付國內新客戶，這是公司在半導體領域達成的又一重要合作。該設備憑借高精度、高穩定性及完全自主核心技術，已贏得市場多輪驗證，為國產半導體裝備自主可控注入新動能。

此次交付的晶圓級混合鍵合設備，是邁為股份完全自主研發的成果，關鍵技術與核心部件均實現國產化，確保供應鏈安全與工藝獨立性。設備可顯著優化客戶產線效率，降低制造成本，助力提升市場競爭力。作為半導體3D封裝的關鍵工藝裝備，混合鍵合裝備直接影響芯片集成度與性能。邁為股份通過持續創新，已構建覆蓋晶圓減薄、激光開槽、等離子切割、混合鍵合等全流程的成套工藝解決方案，并同步開發臨時鍵合、熱壓鍵合（TCB）等設備，形成完整技術矩陣。

據悉，邁為股份首臺全自動晶圓級混合鍵合設備，以亞微米級精度、長期穩定運行及高可靠表現贏得客戶首肯。該設備投產后，將幫助客戶打造高節拍、低損耗的智能化產線，大幅降低制造成本并縮短產品上市周期，為其在激烈的市場競爭中贏得先機。邁為股份鍵合工藝裝備歷經多次迭代，在精度、可靠性與智能化方面持續突破，已獲多家行業客戶訂單。此次批量交付新客戶，進一步驗證了國產設備在先進封裝領域的硬實力。