單晶磷化銦(InP)因其優異的光電性能在光電領域受到廣泛關注。然而,由于應用領域的特殊性,對其表面質量的要求極為苛刻。InP固有的柔韌性與脆性的顯著差異為實現無損傷的高質量表面帶來了巨大挑戰。?
9月26-28日,“2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會”將于云南昆明舉辦。會議在第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)指導下,由賽迪智庫集成電路研究所、中國科學院半導體研究所、云南大學、昆明理工大學等單位支持,云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司、半導體產業網、第三代半導體產業聯合主辦,云南鑫耀半導體材料有限公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦。會議將圍繞新一代大尺寸半導體材料在功率半導體大規模制造過程中,關鍵工藝及裝備、器件設計與制造、關鍵材料、綠色廠務及產品開發與創新應用,邀請產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業代表共同深入探討,探尋功率半導體最新技術進展,分享生產制造過程中全流程優化方案,共促功率半導體全產業鏈協同發展。?
屆時,昆明理工大學校聘副教授、云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司在職博士后鄧家云受邀將出席會議,并帶來《磷化銦晶圓力學性能與加工性能研究:理論計算、分子動力學仿真、實驗驗證》的主題報告,從力學性能的各向異性理論計算、分子動力學仿真、研磨實驗驗證等多個方面探討不同晶面類型的各向異性及加工性能和損傷機制,系統揭示了磷化銦(InP)不同晶面((100)/(110)/(111))在研磨加工中的材料去除機制與表面質量差異,敬請關注!
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嘉賓簡介
鄧家云,校聘副教授,碩士生導師,云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司,云南省“興滇英才”青年人才獲得者,云南省“彩云博士后”創新支持項目獲得者,2022年于廣東工業大學機電工程學院獲工學博士學位并于同年以高層次引進人才身份進入學院工作。研究領域主要為半導體晶片超精密平坦化加工,主要包括超光滑平坦化加工設備的研制與開發、研磨加工、化學機械拋光加工機理及工藝優化研究等。主持國家自然科學基金項目1項,云南省基金面上項目2項,國重開放課題1項,發表高水平論文31篇,其中SCI論文24篇,EI論文3篇;申請/授權專利10項。目前,主要研究工作集中在學科交叉前沿,致力于研究單晶磷化銦、單晶藍寶石、單晶SiC、單晶GaN、單晶金剛石等半導體晶片的超精密平坦化加工(研磨、磨削、化學機械拋光)等,為我國攻克半導體芯片制造“卡脖子”難題提供有力技術支撐。?
昆明理工大學是云南省綜合性重點大學,是云南省規模最大、辦學層次和類別齊全的重點大學,現有工程學、材料等11個學科進入ESI 排名全球前1%。報告人所在機電工程學院擁有云南省先進裝備智能制造技術重點實驗室、云南省先進裝備智能維護工程研究中心、云南省高校智能控制及應用實驗室、云南省高校工業機器人技術工程研究中心等8個省廳級重點實驗室和工程研究中心,并擁有光機電液系統集成與控制研究所、數字化設計與制造研究所、機器人技術創新團隊等10余個科研團隊。學院在機械制造方面具有較強的研究力量,硬件設施完善齊備,研發場地充足,實驗設備先進豐富。報告人所在的機械工程學科擁有機械工程一級學科博士點、博士后科研流動站,是云南省高校一流學科,在第五輪學科評估為B,進入全國學科排位前20%,支撐工程學科進入ESI 排名前1%。報告人所在的光機電液系統與先進制造技術團隊,現有教師17人(其中:教授4 人,副教授7人,13人具有博士學位),在讀博士生5人、碩士生80余人。近五年新增主持國家自然科學基金8項,省部級重點項目10余項,企業委托項目5 項。擁有高性能服務器、日本精密化學機械拋光機、單點金剛石車床、KD24BX平面精密研磨拋光機等超精密加工設備、白光干涉儀等檢測設備。?
報告人也是云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司(簡稱云南鍺業)在職博士后,合作導師為惠峰研究員(公司首席科學家、中科院半導體所研究員)和那靖教授(教育部長江學者,國家自然科學基金優秀青年科學基金獲得者)。云南鍺業及其控股子公司云南中科鑫圓晶體材料有限公司、云南鑫耀半導體材料有限公司主要從事砷化鎵、磷化銦、銻化鎵、銻化銦、砷化銦等半導體材料的研發、生產和銷售,是我國著名的III-V 族化合物半導體材料生產商和供應商,是華為戰略投資入股企業,華為海思InP、GaAs產品配套的生產商和供應商,是國內最具有產業化實力III-V 族高端光電半導體材料研發平臺和產業化生產線。目前在國內擁有最大規模的III-V 族高端光電半導體材料研發平臺和產業化生產線,涵蓋單晶生長、晶片加工、晶片測試檢驗等流程。公司技術中心于2010年被認定為云南省企業技術中心,于2015年12月被認定為國家級企業技術中心,2015 年與中國科學院半導體研究所成立“光電半導體材料聯合實驗室”,創建了以中國科學院院士、研究員等為核心的科研團隊,建立了“產學研”創新平臺,具有雄厚的實力。先后承擔國家科技支撐計劃、國家863科技計劃課題、省市級科技計劃項目等十余項;先后獲得2014年度云南省技術發明一等獎、2011年、2015年兩次獲云南省標準化創新貢獻獎、2011年度科技創業獎、云南省科學技術進步獎、全國半導體材料標準優秀獎等各級獎勵10余項。
附會議信息:?
【會議時間】?2025年9月26-28日
【會議地點】云南·昆明?
【指導單位】
? 第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)
? 中關村半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)
【主辦單位】
? 云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司
?極智半導體產業網(www.casmita.com)
?半導體照明網(www.china-led.net)
?第三代半導體產業
【承辦單位】
云南鑫耀半導體材料有限公司
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
【支持單位】
賽迪智庫集成電路研究所
?中國科學院半導體研究所
?云南大學
?山東大學
?云南師范大學
?昆明理工大學
?晶體材料全國重點實驗室
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【關鍵材料】
1、鍺、硅、砷化鎵、磷化銦等半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究;
2、氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究;
3、氮化鋁、金剛石、氧化鎵等超寬禁帶半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究;
【主要方向】
1.化合物半導體單晶與外延材料
(砷化鎵,磷化銦,氮化鎵,碳化硅,氮化鋁,氧化鎵,氮化硼,藍寶石,鈮酸鋰等晶體、外延生長及模擬設計等)
2. 硅、高純鍺及鍺基材料
(大硅片生長及及應用,直拉法或區熔法等單晶生長,原料提純,GeSi、GeSn、GeC 等多元單晶薄膜,切片與機械拋光,摻雜調控離子注入等)?
3.高純金屬、原輔料制備及晶體外延生長與加工關鍵裝備
(高純前驅體,高純試劑,高純氣體,高純粉體, 長晶爐,MOCVD, ?MBE, LPE,PVT 等外延生長裝備,Mo源,MBE 源, 石墨,切割,研磨及拋光設備與材料,檢測設備等)
4.測試評價及AI for Science
(AI 驅動的測試評價革新, 缺陷工程與摻雜策略、晶體生長智能調控、缺陷實時檢測與修復,多尺度建模,綠色制造優化 等)
5.光電子器件工藝與應用
(發光二極管,激光二極管,光電探測器件,太陽能電池,照明與顯示,激光雷達,光通信,量子技術等)
6.通訊射頻器件工藝與應用
(功率放大器,低噪聲放大器,濾波器,開關器件,移動通信,衛星通信,低空飛行器,無人機,射頻能量等)
7.能源電子及應用
(風電&光伏&儲能新能源,電動汽車,數據中心,工業電源,電機節能,軌道交通,智能電網,航空航天,工業控制,變頻家電,消費電子,儀器儀表等)
8.綠色廠務及質量管控
(潔凈廠房,高純水制備,化學品供應,特氣供應,廢氣處理及排放,廢液處理,大宗氣體供應及質量管控等)
【程序委員會】
大會主席:惠峰 (云南鍺業)
副主席:陳秀芳(山東大學)、趙璐冰(CASA)
委員:趙德剛(中科院半導體所)、康俊勇(廈門大學)、 徐寶強(昆明理工)、皮孝東(浙江大學)、耿博(CASA)、王軍喜(中科院半導體所)、孫錢(中科院蘇州納米所)、王垚浩(南砂晶圓)、 涂潔磊(云師大)、王宏興(西交大)、彭燕(山東大學)、李強(西交大)、寧靜(西電)、修向前(南京大學)、郭杰(云師大)、王茺(云南大學)、邱峰(云南大學)、楊杰(云南大學)、謝自力(南京大學)、葛振華(昆明理工大學)、田陽(昆明理工大學)、魏同波(中科院半導體所)、許福軍(北京大學)、徐明升(山東大學)、孫海定(中國科學技術大學)、田朋飛(復旦大學)、劉玉懷(鄭州大學)、朱振(浪潮華光)、楊曉光(中科院半導體所)、高娜(廈門大學)、陳飛宏(云南鍺業)、康森(天通控股)、解楠(賽迪研究院?)、房玉龍(中電科十三所)、鄧家云(昆明理工大學)、李寶學(云鍺紅外) ......等
【日程安排】
【活動參與】
1、注冊費:會議通票2800元;早鳥票:9月20日前注冊報名2600元;(含會議資料袋,9月27日午餐、晚宴,9月28日午餐等 )。
2、繳費方式:
①銀行匯款
開戶行:中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號:336 356 029 261
名 稱:北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司?
②在線注冊
掃碼注冊報名
③現場繳費(微信+支付寶)
【論文投稿及報告咨詢】
賈老師:18310277858,jiaxl@casmita.com?
李老師:18601994986,linan@casmita.com?
【參會參展及商務合作】
賈先生:18310277858,jiaxl@casmita.com?
張女士:13681329411,zhangww@casmita.com?
【會議酒店】
酒店名稱:昆明億壕城堡溫德姆至尊酒店
酒店地址:中國(云南)自由貿易試驗區昆明片區經開區楓丹白露花園
協議價格:430元/晚(含雙早)
酒店預定聯系: 陳經理,13759452505(微信同號)
郵箱:13759452505@139.com
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公司用垂直梯度凝固(VGF)方法生長6英寸直徑的GaAs單晶和4英寸直徑的InP單晶,擁用國際市場上最先進的GaAs、InP 單晶切、磨、拋和清洗加工設備。公司擁有17000 m2?潔凈廠房,設備包括內圓鋸切割機、端面磨床機、多線切割機、全自動倒角機、單/雙面拋光機、全自動清洗機、清洗封裝設備等。此外,公司還擁有多臺高端精密檢測設備,如:Candela CS920 顆粒度測試儀,可以檢驗拋光清洗后的晶片表面顆粒度(最小可到 0.08μm)、粗糙度、細劃傷。TROPEL 翹曲度測試儀,檢測晶片表面總厚度差TTV、彎曲度BOW、翹曲度WARP、確保生產過程的可靠性和穩定性。