國(guó)泰海通證券發(fā)布研究報(bào)告稱，伴隨工業(yè)及汽車(chē)下游開(kāi)啟補(bǔ)庫(kù)，BCD Analog下游需求有望增長(zhǎng)，二季度及下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率有望持續(xù)提升。此外，當(dāng)前國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程工藝持續(xù)迭代，AI芯片有望逐步轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)晶圓代工，而中芯國(guó)際作為布局先進(jìn)制程的核心資產(chǎn)將有望迎來(lái)AI時(shí)代的廣闊國(guó)產(chǎn)替代空間，給予行業(yè)“增持”評(píng)級(jí)。
景氣回暖，產(chǎn)能利用率環(huán)比提升。根據(jù)TrendForce，2025年智能手機(jī)、PC/筆電、服務(wù)器(含通用型與AI 服務(wù)器)等終端市場(chǎng)出貨有望恢復(fù)年增長(zhǎng)，疊加車(chē)用、工控等歷經(jīng)2024全年的庫(kù)存修正后出現(xiàn)回補(bǔ)需求，都將成為支撐成熟制程產(chǎn)能利用率的主要?jiǎng)幽埽墒熘瞥坍a(chǎn)能利用率將小幅增長(zhǎng)至75%以上。根據(jù)中芯國(guó)際投資者調(diào)研紀(jì)要，一季度公司8寸及12寸產(chǎn)能利用率均呈現(xiàn)增長(zhǎng)，整體增長(zhǎng)4.1%，達(dá)到90%以上水平。國(guó)泰海通證券認(rèn)為，伴隨工業(yè)及汽車(chē)下游開(kāi)啟補(bǔ)庫(kù)，BCD Analog下游需求有望增長(zhǎng)，二季度及下半年產(chǎn)能利用率有望持續(xù)提升。
產(chǎn)能擴(kuò)張，local for local趨勢(shì)加強(qiáng)。根據(jù)中芯國(guó)際投資者調(diào)研紀(jì)要，公司每年實(shí)現(xiàn)約5萬(wàn)片12英寸的晶圓產(chǎn)能增加，25年資本開(kāi)支基本與去年持平保持在75億美元左右。
以Fab廠為主導(dǎo)的先進(jìn)封裝產(chǎn)能具備稀缺性。國(guó)泰海通證券認(rèn)為，先進(jìn)封裝需要依賴芯片制造的中前道能力，如10μm間距以下的微凸點(diǎn)、金屬重布線RDL、硅通孔TSV等，這正是Fab廠的強(qiáng)項(xiàng)，而不是傳統(tǒng)封測(cè)廠的核心能力。同時(shí)，過(guò)去封測(cè)環(huán)節(jié)是“標(biāo)準(zhǔn)化后工序”，但現(xiàn)在由于先進(jìn)封裝對(duì)芯片性能提升巨大，高性能芯片的設(shè)計(jì)與封裝越來(lái)越耦合緊密，正推動(dòng)Fab廠將先進(jìn)封裝服務(wù)內(nèi)生化，變成一個(gè)不可分割的整體平臺(tái)并由此構(gòu)筑生態(tài)壁壘。以CoWoS先進(jìn)封裝為例，當(dāng)前國(guó)內(nèi)產(chǎn)能仍為封裝廠主導(dǎo)，然而國(guó)內(nèi)仍缺乏如臺(tái)積電一樣的Fab廠進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，以Fab廠為主導(dǎo)的先進(jìn)封裝產(chǎn)能具備稀缺性。戰(zhàn)略上而言，國(guó)內(nèi)頭部Fab廠進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域亟待落地，建議關(guān)注中芯國(guó)際等頭部Fab布局進(jìn)展。
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