據(jù)芯碁微裝官微消息，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司宣布，其面向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列已獲得重大市場突破。

公司已與多家國內頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單，產品主要應用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。首批設備預計于今年底開始，陸續(xù)投入客戶的量產線。這將有力支持國內封測產業(yè)鏈應對日益增長的高性能大尺寸AI芯片封裝需求，加速高端封裝技術的國產化進程。

據(jù)悉，芯碁微裝推出的設備解決方案能夠高效滿足封裝工藝對 RDL 層和 PI  層的智能糾偏，顯著提高整體封裝良率。此次獲得多家國內頭部封測企業(yè)的認可，標志著產品性能與可靠性已達到業(yè)界領先水平。基于此，并結合目前的市場反饋和業(yè)務規(guī)劃，芯碁微裝預計從今年年底到明年，訂單量將呈現(xiàn)持續(xù)批量增長趨勢，其規(guī)模有望再上一個新臺階。