日前，三安光電在投資者互動平臺透露，湖南三安8吋碳化硅芯片產線已通線。這也意味著，湖南三安半導體正式轉型為8英寸SiC垂直整
據東煦電子科技官微消息，8月23日，江蘇東煦電子半導體晶圓再生項目在江蘇淮安開工。該項目總投資10億元，占地約30畝，規劃建設
據東煦電子科技官微、今日清江浦公眾號消息，8月23日，半導體晶圓再生項目在清江浦區開工。據悉，半導體晶圓再生項目擬投資10億
據芯碁微裝官微消息，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司宣布，其面向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列已獲得重大市場突破。
印度官方近日宣布，在印度半導體計劃（ISM）框架下，新增批準4個半導體項目，使ISM項目總數由6個增至10個。這4個項目涉及約460億
盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱盛美上海）（科創板股票代碼：688082），作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應
天眼查顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司晶圓倒角裝置和晶圓倒角方法專利公布，申請公布日為2025年3月14日，申請公布號為CN1
日前，江蘇省工信廳對外公示 2025 年度江蘇省 三首兩新 擬認定技術產品名單，全省共 1846 項產品上榜。其中我司申報的技術產品應
國泰海通證券發布研究報告稱，伴隨工業及汽車下游開啟補庫，BCD Analog下游需求有望增長，二季度及下半年晶圓代工產能利用率有望
7月17日，中國領先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案提供商瞻芯電子在浙江義烏晶圓廠(Yfab)隆重舉辦主題為創芯八載，無限熱愛的8
由北京大學、中國人民大學科研人員組成的研究團隊歷經四年攻關，首創一種“蒸籠”新方法，首次在國際上成功實現高質量硒化銦材料的晶圓級集成制造，并研制出核心性能超越3納米硅基芯片的晶體管器件。
近日，邁為股份自主研發的全自動晶圓級混合鍵合設備成功交付國內新客戶，這是公司在半導體領域達成的又一重要合作。該設備憑借高
氫基新能科技集團與主投方上海卓遠方德半導體有限公司聯合投資的集成電路新材料第四代半導體MPCVD金剛石材料及高端晶圓生產基地項目正式動土建設。
中國臺灣地區仍是其核心基地，魏哲家稱未來幾年臺積電將在此建11座晶圓廠、4座先進封裝廠，并在新竹與高雄布局2納米。
南京大學王欣然教授課題組在Nature Materials期刊在線發表成果，標志著二維材料可控制備的重要新進展，為二維材料多功能異質集成帶來新機遇。
根據納微半導體 Navitas 提供的文件，臺積電計劃于 2027 年 7 月終止氮化鎵 (GaN) 晶圓的生產。而日本半導體制造商 ROHM 羅姆也
近日，有消息稱臺積電計劃淡出氮化鎵市場，晶圓五廠將于2027年7月1日后轉型為先進封裝使用。氮化鎵廠納微半導體也宣布旗下650V元
三星電子正考慮重啟其最先進的平澤五號工廠（P5）的建設，該工廠在停工兩年后備受關注。據報道，該公司近期在高帶寬存儲器（HBM
據香港特別行政區政府新聞公報網站，香港創新科技署（創科署）6 月 25 日宣布，創新及科技基金下設的新型工業評審委員會支持杰立
SEMI 6月25日公布了其最新的300mm晶圓廠展望報告的調查結果，顯示全球半導體制造業預計將保持強勁勢頭，預計從2024年底到2028年