近日，晶鎂半導體高端光罩項目正式落戶合肥高新區，該項目規劃總投資120億元，主要從事28nm及以上半導體光罩的研發、生產和銷售
7月21日下午，姜堰高新區舉行項目簽約儀式，現場成功簽約總投資10億元的成都芯盟微半導體芯片封裝項目，以及總投資5億元的半導體
盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱盛美上海）（科創板股票代碼：688082），作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應
歐洲芯片巨頭意法半導體（STMicroelectronics，STMPA.PA）于當地時間周四宣布，將以現金形式收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors，NXPI.O）旗下傳感器業務部門
姜堰高新區舉行項目簽約儀式，現場成功簽約總投資10億元的成都芯盟微半導體芯片封裝項目和總投資5億元的半導體真空泵及配件項目。
8月10日-13日，第六屆“全國寬禁帶半導體學術會議”將于大連舉辦。
近日，河北工業大學、廣東工業大學楚春雙副教授、張勇輝教授、張紫輝教授團隊聯合中國科學院半導體研究所閆建昌研究員團隊，在深紫外發光二極管（DUV LED）效率提升方面取得重要進展。他們創新性地提出并實現了“光子輔助空穴再生器”結構，成功將原本無法逸出芯片的紫外光子轉化為可利用的空穴。
山西天成半導體材料有限公司成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅單晶材料。
據報道，7月21日，八億時空在浙江上虞電子材料基地舉辦高端半導體光刻膠樹脂產線建成儀式。由八億時空投建的國內首條百噸級半導
美國加州時間2025年7月22日，SEMI在《年中總半導體設備預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment ForecastOEM Perspe
中科無線半導體發布氮化鎵（GaN）新一代ASIC智能快充芯片（包括：CT-3602、CT1020、CT1007與CT-1901）四個型號，通過ASIC芯片+Ga
晶越半導體繼2025年上半年成功量產8英寸碳化硅襯底后，公司持續投入并不斷加大研發力度，并在熱場設計、籽晶粘接、厚度提升以及
7月21日，據陜西新聞聯播報道，陜西電子芯業時代8英寸高性能特色工藝半導體生產線目前已進入沖刺通線的關鍵節點，計劃九月份開始
推動國家第三代半導體技術創新中心(蘇州)(以下簡稱“國創中心(蘇州)”)創新平臺高質量發展，現面向全國發布 2025 年度國創中心(蘇州)“揭榜掛帥”項目指南并組織申報
2025年7月18日，由智新半導體有限公司牽頭起草的T/CASAS 041202X《基于感性負載的SiC功率模塊老化篩選試驗方法》已形成委員會草
近日，邁為股份自主研發的全自動晶圓級混合鍵合設備成功交付國內新客戶，這是公司在半導體領域達成的又一重要合作。該設備憑借高
氫基新能科技集團與主投方上海卓遠方德半導體有限公司聯合投資的集成電路新材料第四代半導體MPCVD金剛石材料及高端晶圓生產基地項目正式動土建設。
華東理工大學與盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）正式簽署共建“華東理工大學-盛美上海高端半導體裝備聯合技術創新轉移中心”協議。
參觀登記領專屬福利！SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展九月深圳見
近年來，全球半導體產業迎來爆發式增長，中國半導體市場更是呈現資金加速涌入、產能快速擴張、企業積極出海的發展態勢，半導體設