近年來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)更是呈現(xiàn)資金加速涌入、產(chǎn)能快速擴(kuò)張、企業(yè)積極出海的發(fā)展態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)上市高峰期。在國(guó)家政策強(qiáng)力支持下，碳化硅等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。
政策層面，國(guó)家發(fā)改委近日聯(lián)合多部門印發(fā)《關(guān)于促進(jìn)大功率充電設(shè)施科學(xué)規(guī)劃建設(shè)的通知》，明確提出：
加快高壓碳化硅功率模塊國(guó)產(chǎn)化替代
推動(dòng)充電產(chǎn)業(yè)鏈整體升級(jí)
2027年前建成超10萬(wàn)臺(tái)大功率充電設(shè)施這一政策將直接帶動(dòng)碳化硅功率器件市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)未來(lái)三年國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破千億元大關(guān)。
產(chǎn)業(yè)層面，我國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)正加速?gòu)?追趕替代"向"自主創(chuàng)新"轉(zhuǎn)型。特別是在碳化硅外延及器件設(shè)備領(lǐng)域，其技術(shù)要求遠(yuǎn)超傳統(tǒng)硅基設(shè)備，主要面臨三大技術(shù)挑戰(zhàn)：
高溫工藝控制
大尺寸晶圓處理
特殊材料兼容性面向"十五五"規(guī)劃，我國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)正面臨國(guó)際技術(shù)封鎖與全球供應(yīng)鏈重構(gòu)的雙重挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟需從"追趕替代"向"自主創(chuàng)新"轉(zhuǎn)變，構(gòu)建具有中國(guó)特色的技術(shù)體系和發(fā)展路徑。以AR眼鏡等新興應(yīng)用為例，其核心技術(shù)涉及碳化硅襯底、SRG光波導(dǎo)、精密刻蝕工藝和大尺寸晶圓制造等多個(gè)前沿領(lǐng)域，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備提出了更高要求。在第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下，特別是在新能源汽車、5G通信、智能電網(wǎng)等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域的應(yīng)用爆發(fā)，晶圓制造過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備——清洗設(shè)備的重要性日益凸顯。近日，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）成功向國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)交付了自主研發(fā)的濕法清洗設(shè)備集群，這一重要里程碑標(biāo)志著我國(guó)在碳化硅（SiC）/氮化鎵（GaN）晶圓制造關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域取得了實(shí)質(zhì)性突破，為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供了有力支撐。該設(shè)備將用于碳化硅外延及器件產(chǎn)線，助力其提升晶圓制造良率與產(chǎn)能效率。特別是在碳化硅功率器件領(lǐng)域，其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫特性，使其成為電動(dòng)汽車、光伏逆變器等高端應(yīng)用的核心器件。
交付設(shè)備構(gòu)成完整的清洗鏈條：從光刻環(huán)節(jié)的顯影/去膠（半自動(dòng)顯影機(jī)、無(wú)機(jī)去膠清洗機(jī)），到刻蝕后處理（介質(zhì)/硅酸堿腐蝕臺(tái)），再到終極清洗（多類型超聲波清洗機(jī)），甚至特殊材料處理（碳化硅晶片清洗機(jī)），形成8大關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)的閉環(huán)。
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無(wú)錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時(shí)在日本設(shè)有研發(fā)中心，專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場(chǎng)服務(wù)。?
?產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含：集成電路（IC）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（Si)、化合物半導(dǎo)體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導(dǎo)體照明（LED)、先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)和科研（R&D)等。?作為國(guó)內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動(dòng)晶圓倒角機(jī)、全自動(dòng)刷片機(jī)、干燥機(jī)、化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商，CGB始終嚴(yán)格按照國(guó)際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全方位和全過(guò)程的質(zhì)量控制，同時(shí)注重持續(xù)改進(jìn)及創(chuàng)新。
核心優(yōu)勢(shì)包括：
自主核心技術(shù)：在Marangoni干燥，以及RCA清洗等領(lǐng)域擁有多項(xiàng)專利
定制化能力：可根據(jù)客戶需求調(diào)整工藝參數(shù)，適配SiC、GaN等先進(jìn)半導(dǎo)體材料
穩(wěn)定量產(chǎn)驗(yàn)證：設(shè)備已在國(guó)內(nèi)多家頭部晶圓廠、第三代半導(dǎo)體企業(yè)穩(wěn)定運(yùn)行
公司核心優(yōu)勢(shì)
1.全自動(dòng)槽式清洗機(jī)擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，可應(yīng)用于RCA清洗工藝、濕法刻蝕工藝、金屬層濕法刻蝕工藝、爐管前清洗工藝及其他特殊工藝清洗需求，設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，易于維護(hù)。
可以有效去除晶圓表面?有機(jī)殘留物?、? ?顆粒污染物?等，確保晶圓潔凈度滿足后續(xù)工藝要求?。通過(guò)化學(xué)溶液（SC1、HF）與物理清洗（噴淋、超聲波）結(jié)合，降低晶圓表面缺陷率，提升芯片良品率?。
高效性?：多槽體聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)（化學(xué)清洗槽、純水清洗槽、干燥槽），單機(jī)完成全流程清洗?。
穩(wěn)定性?：電阻率檢測(cè)、自動(dòng)補(bǔ)液、防干燒設(shè)計(jì)，保障工藝一致性?。
環(huán)保性?：廢液分路排放（直排/回收），減少化學(xué)品消耗?。
2.全自動(dòng)有機(jī)清洗機(jī)針對(duì)油污、脂漬、金屬加工液等?有機(jī)污染物?，有機(jī)清洗劑的溶解力顯著高于水性清洗劑，能快速分解頑固油污。結(jié)合?超聲波空化效應(yīng)?（頻率40kHz-80kHz），實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體晶圓的表面處理。
通過(guò)有機(jī)溶劑（ACE、NMP、EKC、IPA）與物理清洗（噴淋、超聲波）結(jié)合，降低晶圓表面缺陷率，提升芯片良品率?。
前置式全自動(dòng)機(jī)械臂，工藝過(guò)程中無(wú)需人員參與，保證晶圓清洗的一致性。
配備消防系統(tǒng)
毫秒級(jí)探測(cè)?：在設(shè)備內(nèi)部高風(fēng)險(xiǎn)區(qū)（溶劑槽、管路區(qū)等）部署溫度/火焰/煙霧多傳感器，實(shí)現(xiàn)火災(zāi)萌芽期精準(zhǔn)識(shí)別。
定向滅火?：針對(duì)溶劑特性選用二氧化碳滅火劑，通過(guò)噴嘴直接噴射至火源，10秒內(nèi)完成初期火勢(shì)壓制。
3.半自動(dòng)槽式清洗機(jī)結(jié)合手動(dòng)控制與自動(dòng)化控制，通過(guò)預(yù)設(shè)程序完成部分清洗流程，同時(shí)保留人工干預(yù)靈活性。
采用懸臂式機(jī)械手結(jié)構(gòu)，支持多軸運(yùn)動(dòng)（X/Y/Z軸），通過(guò)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)晶圓的精準(zhǔn)搬運(yùn)及定位?。
多槽配置?：包含酸槽、堿槽、純水槽等8個(gè)槽位，滿足不同清洗工藝需求?。
耐腐蝕材質(zhì)?：槽體采用PVDF、石英材料，耐受強(qiáng)酸強(qiáng)堿?。
半自動(dòng)操作模式?：支持手動(dòng)上下料與自動(dòng)清洗流程切換，通過(guò)觸摸屏設(shè)置參數(shù)（清洗時(shí)間、溫度、溶液配比），實(shí)現(xiàn)工藝配方存儲(chǔ)與調(diào)用?。
集成超聲波模塊，增強(qiáng)顆粒和有機(jī)物去除效率。
4.半自動(dòng)單腔光刻版清洗機(jī)通過(guò)浸潤(rùn)、Brush刷洗，配合ACE/IPA沖洗，兆聲清洗，可以有效去除光刻版表面光刻膠殘留，并對(duì)光刻版表面進(jìn)行清洗。
設(shè)備主要組成
工藝腔體
升降掃描擺臂模塊
刷洗擺臂模塊
供排液系統(tǒng)
空氣凈化及靜電消除系統(tǒng)
排風(fēng)系統(tǒng)
中央控制系統(tǒng)
工藝腔體可配置Brush刷洗、ACE清洗、IPA清洗、兆聲清洗、氮?dú)獯祾摺⒌獨(dú)獯蹈伞㈦x心甩干等功能。
5.CDS供液系統(tǒng)是一種高度自動(dòng)化的化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)，主要用于24小時(shí)不間斷地向生產(chǎn)線提供各種化學(xué)液體。該系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體材料加工、LED、太陽(yáng)能光伏、MEMS等行業(yè)中濕法設(shè)備的化學(xué)液自動(dòng)供給。CDS供液系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)化學(xué)液的自動(dòng)加液、補(bǔ)液及配液，確保生產(chǎn)過(guò)程中化學(xué)液的精確配比和穩(wěn)定供應(yīng)，是許多工藝的核心支持系統(tǒng)。
配備高精度的計(jì)量裝置，有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。
先進(jìn)的控制系統(tǒng)，能保證化學(xué)藥液以穩(wěn)定的流量輸出。
采用模塊化設(shè)計(jì)理念，減少維修時(shí)間和成本。
具備在線監(jiān)測(cè)和故障診斷功能，幫助維修人員快速定位和解決問(wèn)題。
防泄漏設(shè)計(jì)，可防止引發(fā)安全事故。
遠(yuǎn)程監(jiān)控操作，提高了操作的便捷性和安全性。
自動(dòng)配液功能，提高了配液的準(zhǔn)確性和效率。
多種藥液兼容，滿足不同生產(chǎn)工藝對(duì)多種化學(xué)藥液的需求。
?
科技自立自強(qiáng)，裝備先行！CGB此次交付的濕法清洗設(shè)備集群在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的快速交付，標(biāo)志著從“跟跑”到“并跑”的跨越。未來(lái)，隨著更多關(guān)鍵設(shè)備的突破，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)必將迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間！