?7月21日下午，姜堰高新區舉行項目簽約儀式，現場成功簽約總投資10億元的成都芯盟微半導體芯片封裝項目，以及總投資5億元的半導體真空泵及配件項目

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成都芯盟微半導體芯片封裝項目

由成都芯盟微科技有限公司投資建設，核心創業團隊均畢業于國內知名高校，專注半導體芯片封裝領域多年，計劃總投資10億元，一期租用標準廠房1萬平方米、二期新建標準廠房4萬平方米，預計投產后3年開票銷售可達10億元。

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半導體真空泵及配件項目

由泰州市百鉆金屬制品有限公司投資建設，系姜堰在外能人返鄉創業項目，團隊深耕該領域多年，主攻半導體真空泵及配件研發、生產，計劃總投資5億元、新建標準廠房2萬平方米，預計投產后3年開票銷售可達6億元。

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此次簽約既是雙方互信的成果，更是攜手奮進的起點。姜堰高新區將始終以“伙伴心態”與企業同頻共振，全程跟蹤服務，及時響應訴求，以最優質的服務、最優惠的政策、最優良的環境，為項目建設和企業發展保駕護航，讓項目方安心投資、放心建設、舒心發展為“千億姜堰”建設作出新的貢獻。?

（來源：江蘇姜堰）