【邀請函】科利德邀您共赴第六屆全國寬禁帶半導體學術會議
近期，國內半導體封裝材料企業致知博約完成數千萬元Pre-A輪融資，由險峰長青、鼎興量子、國汽投資、成都倍特及海河清韋五家機構
聯發科30日舉行法說，釋出未來展望，執行長蔡力行指出，持續深化AI芯片戰略，首批2nm芯片9月試產。
近日，國際半導體產業協會（SEMI）發布了最新的預測數據，為全球半導體制造設備市場的發展勾勒出清晰的藍圖。數據顯示，2025年全
中電科半導體材料有限公司所屬山西爍科晶體有限公司年產100萬毫米碳化硅單晶項目啟動儀式在山西省太原市舉行。
近日，南京大學莊喆、劉斌、張榮團隊聯合沙特阿卜杜拉國王科技大學（KAUST）、合肥工業大學等單位，成功開發出一種在非晶襯底（
據幸福肥東公眾號消息，近日，安徽聯效科技有限公司大尺寸半導體級單晶硅棒生產項目設備調試即將完成，正逐步進入熱調試階段，預
球領先的8英寸GaN-on-Si（硅基氮化鎵）制造供應商英諾賽科與聯合汽車電子宣布成立聯合實驗室
汶上縣舉行氮化鎵半導體智能制造項目暨芯片綜合配套項目簽約儀式。
位于越南峴港市第二軟件園區的VSAP先進封裝技術實驗室項目（Fab - Lab）正式宣告啟動
7月28日，記者從肥東縣高端裝備智造產業園獲悉，該園區企業安徽聯效科技有限公司（以下簡稱聯效科技）大尺寸半導體級單晶硅棒生
青禾晶元鍵合技術突破GeOI產業化瓶頸：散熱效率提升40%、鍵合面積提升至95%以上！
由寬禁帶半導體國家工程研究中心主辦，InSemi Research、協創微半導體聯合承辦，碳化硅芯觀察協辦，功率半導體行業聯盟、高端芯片產業創新發展聯盟、無錫市半導體行業協會、無錫市集成電路學會協辦的“功率器件制造測試與應用大會(第三屆IPF 2025)”將于2025年8月21-22日在中國無錫盛大啟幕。
據重慶高新區融媒體中心消息，7月28日，8個集成電路領域頭部企業項目集中簽約重慶高新區，項目總投資額達42.5億元。簽約項目包含
近日，北京大學物理學院凝聚態物理與材料物理研究所、寬禁帶半導體研究中心、人工微結構和介觀物理全國重點實驗室、納光電子前沿科學中心唐寧、沈波團隊和北京理工大學物理學院段俊熙團隊合作在原子級薄六方氮化硼的能帶結構研究上取得重要進展。
成都士蘭汽車半導體封裝廠房二期項目奠基儀式在金堂縣淮口鎮成阿工業集中發展區隆重舉行。
近日，晶鎂半導體高端光罩項目正式落戶合肥高新區，該項目規劃總投資120億元，主要從事28nm及以上半導體光罩的研發、生產和銷售
7月26日，東湖高新區與武漢產業投資控股集團（簡稱武漢投控集團）簽署戰略合作協議，全方位深化科技創新、產業發展、商貿物流、
這款 200 kW 三相逆變器參考設計展示了基于 Wolfspeed 創新型的 2300 V 無基板碳化硅 (SiC) 功率模塊的設計簡潔性和可擴展性。該
7月21日下午，姜堰高新區舉行項目簽約儀式，現場成功簽約總投資10億元的成都芯盟微半導體芯片封裝項目，以及總投資5億元的半導體