?7月28日，汶上縣舉行氮化鎵半導體智能制造項目暨芯片綜合配套項目簽約儀式。汶上縣委書記李強，上海格晶半導體有限公司董事長白俊春出席儀式并致辭，“汶上縣招商大使”、立國集團董事長王成國，縣委常委、辦公室主任裴艷昌，縣委常委、組織部部長張欽國，縣人大常委會副主任李振生出席儀式。

李強同志代表縣委、縣政府對項目簽約表示祝賀。他指出，氮化鎵作為第三代半導體核心材料，是未來電子信息產業的 “基石”，項目的簽約不僅填補了我縣半導體產業的空白，同時也將成為新一代信息技術產業裂變倍增的強勁引擎。希望雙方以此次簽約為契機，攜手并肩、精誠合作，共同推動項目早建成、早達產、早見效，為汶上經濟社會高質量發展作出新的更大貢獻！

投資方代表在致辭時表示，企業將充分發揮自身技術優勢，把多年的技術積累與汶上扎實的產業基礎深度融合，全力打造具有核心競爭力的半導體產品，帶動上下游企業協同發展，形成產業集聚效應，用高質量的成果回報汶上的信任與支持。

在縣委、縣政府的領導下，經過多輪深度磋商與不懈努力，氮化鎵半導體智能制造項目暨芯片綜合配套項目作為重點招商引資項目正式落戶汶上。這是繼蘇立科技、華爾實金屬包裝、北駿專用車等項目簽約落地之后，我縣項目招引工作取得的又一重要突破，為汶上培育新質生產力、實現產業轉型升級注入了強勁動力。

來源：汶上縣投資促進服務中心