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近日，備受矚目的第31屆半導(dǎo)體年度獎(jiǎng)（Semiconductor　of　the　Year　2025）頒獎(jiǎng)典禮在日本東京舉行。中國(guó)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍

蘇州凱芯半導(dǎo)體材料有限公司新建年產(chǎn)30000噸半導(dǎo)體專用材料及13500噸配套材料項(xiàng)目開(kāi)工奠基。

浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體材料有限公司12吋拋光片通線儀式在浙江省麗水市隆重舉行。

6月4日，中國(guó)領(lǐng)先的碳化硅(SiC)功率器件與IC解決方案供應(yīng)商瞻芯電子，在第37屆國(guó)際功率半導(dǎo)體器件和集成電路研討會(huì)（ISPSD2025）

6月4日，烏魯木齊甘泉堡經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（工業(yè)區(qū)）（以下簡(jiǎn)稱甘泉堡經(jīng)開(kāi)區(qū)）與南京儲(chǔ)芯電子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正

據(jù)浦江產(chǎn)投集團(tuán)官微消息，日前，由浦江縣產(chǎn)投集團(tuán)實(shí)施的海納半導(dǎo)體大直徑硅單晶拋光片項(xiàng)目順利完成竣工驗(yàn)收，具備投產(chǎn)條件。據(jù)悉

近日，中科無(wú)線半導(dǎo)體有限公司宣布，其基于氮化鎵（GaN）HEMT工藝的機(jī)器人關(guān)節(jié)ASIC驅(qū)動(dòng)器芯片已正式推出并商用，是專業(yè)為具身機(jī)

根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示甬矽電子(688362)新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，專利名為半導(dǎo)體封裝方法和半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N20221

據(jù)長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)報(bào)道，近日先導(dǎo)化合物半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目有了新進(jìn)展，先導(dǎo)芯光電子科技（武漢）有限公司負(fù)責(zé)人熊威表示，目前正進(jìn)

5月30日，亞曼光電半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約落戶望城經(jīng)開(kāi)區(qū)，為園區(qū)新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。經(jīng)開(kāi)區(qū)黨工委副書(shū)

泛半導(dǎo)體高端裝備廠商合肥欣奕華智能機(jī)器股份有限公司（簡(jiǎn)稱“欣奕華智”）超3億元B+輪投資。

6月2日晚，綠通科技公告稱，擬籌劃以現(xiàn)金方式收購(gòu)江蘇大摩半導(dǎo)體科技有限公司不低于51%的股權(quán)，交易完成后，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)對(duì)標(biāo)的公

中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所裴為華研究員團(tuán)隊(duì)在腦機(jī)接口核心器件植入式神經(jīng)微電極研發(fā)方面取得重要突破，開(kāi)發(fā)出一種創(chuàng)新性神經(jīng)透明電

廣東勝天光電半導(dǎo)體光電器件封裝技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)總部項(xiàng)目正式摘牌，落戶中山火炬高新區(qū)民眾街道接源村。

亞曼光電半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約落戶望城經(jīng)開(kāi)區(qū)，該項(xiàng)目總投資2億元，建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地，項(xiàng)目全面投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值5億元以上。

先導(dǎo)化合物半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目多棟生產(chǎn)調(diào)度廠房的玻璃幕墻龍骨已勾勒出建筑輪廓，生產(chǎn)廠房均已封頂。

第十一屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）將于2025年11月12-14日在廈門召開(kāi)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱芯源新材料)完成C輪融資，由北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(

半導(dǎo)體傳來(lái)兩大重磅！

證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示晶合集成(688249)新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，專利名為半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃