半導體產業網獲悉：2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下簡稱“芯源新材料”)完成C輪融資，由北京小米智造股權投資基金合伙企業(有限合伙)獨家投資。本輪增資將重點用于碳化硅模塊封裝材料的精進研發與產業化布局，標志著芯源新材料在第三代半導體電子互連材料領域邁入新階段。

放棄國產替代而是定義全球領先方案:產品覆蓋頭部車企

芯源新材料自成立以來，始終堅持勇于創新，敢為人先的理念。放棄了低價競爭、國產替代的捷徑，而是選擇持續投入，和客戶共同定義產品方案的艱難道路。

芯源新材料和國內頭部車企共同定義的DTC方案，實現了全球首次大批量裝車，目前仍然以超高的市場占有率遙遙領先國外產品；同時，公司開發的低壓力燒結銀膏，可以兼容裸銅AMB界面，在降低成本的同時，提升了客戶產品的整體良率。

憑借著多年對產品的打磨，芯源新材料成為中國唯一實現車規級燒結材料量產上車的企業，產品矩陣已深度嵌入各大頭部車企，每日產品上車量超5000輛，穩居行業龍頭。

技術突破：燒結銅和納米銅復合焊料技術重塑大功率模塊封裝格局

在燒結銀技術的基礎上，芯源新材料研發出新一代燒結銅材料。該材料通過優化機械性能與成本結構，解決了大功率模塊封裝中的成本問題，成為碳化硅模塊封裝的燒結銀替代解決方案，預計2026年實現大規模量產，但是大壓力燒結仍然是制約燒結銅技術普及的瓶頸。

為解決燒結壓力大的問題，芯源公司全球首次提出的納米銅復合焊料實現了系統級焊接工藝的革新，比燒結銅更低的燒結壓力，為電動汽車電驅系統互連提供了更優的技術路線。這一技術突破進一步鞏固了芯源公司在SiC模塊電子互連材料領域的領先地位。

財務與市場表現：營收4倍增長

2025年第一季度，芯源新材料財務數據環比增長300%，這一增長得益于超高的市場占有率及下游新能源汽車市場的快速發展。公司擴增的6000㎡生產線將于今年7月正式推進使用，屆時DTC和燒結銀膏、燒結銅膏的產能將提升至每日支持20000輛汽車裝車量，以滿足客戶的訂單需求。

未來戰略：深耕技術創新，推動中國技術走向全球

從2024年比亞迪B輪融資到2025年小米C輪加持，芯源新材料憑借其先進的技術、優質的產品和廣闊的市場前景，正穩步邁向IPO。

芯源新材料以技術為引擎，持續引領國產電子互連材料的創新浪潮，未來將聚焦第三代半導體封裝材料的迭代開發，致力于將中國原創的互連材料技術推向全球市場，與合作伙伴共同定義下一代電子互連標準。