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晶馳機電生產基地項目總投資2億元晶馳機電是浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院孵化企業

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10月20日，光模塊研發制造商武漢恩達通科技有限公司（簡稱恩達通）與東湖高新區簽訂合作協議，在東湖綜保區建設恩達通總部及全球

中國科學技術大學微電子學院胡芹特任研究員課題組在鈣鈦礦軟X射線探測器研究中取得新進展。

遠山半導體最近發布了新一代高壓氮化鎵功率器件，并在泰克先進半導體實驗室進行了詳盡的測試

據方正微電子官微消息，10月16日，深圳方正微電子有限公司副總裁/產品總經理彭建華在發言中提到，方正微電子作為第三代半導體領

天眼查顯示，江蘇長電科技股份有限公司近日取得一項名為腔體式封裝結構及封裝方法的專利，授權公告號為CN112582350B，授權公告日

華芯半導體科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研發項目獲批立項。

為期三天的2024世界智能網聯汽車大會17日在北京開幕。工業和信息化部負責人表示，我國智能網聯汽車產業發展取得顯著成效。我國智

泰國的半導體產業正在向更先進的工藝領域拓展，該國首座前端晶圓廠預計最早于 2027 年投入使用。

到2025年底，韓國政府將為韓國半導體產業提供8.8萬億韓元（當前約457.81億元人民幣）的資金支持。

據湖州莫干山高新區官微消息，10月15日，先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區管委會舉行。據悉，先進半導體

香港中文大學（深圳）第二屆神仙湖國際創新創業大賽報名正式啟動。

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10月17日，東湖高新區舉辦新聞發布會，正式發布《促進未來產業發展實施方案》。《方案》立足國家定位特殊、武漢科教特長、光谷產

近日，遼寧省工業和信息化廳發布了關于印發《遼寧省首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）》的通告。沈陽和研科技