到2025年底，韓國政府將為韓國半導體產業提供8.8萬億韓元（當前約457.81億元人民幣）的資金支持。政府將在基礎設施建設方面投資超過2萬億韓元，并通過韓國開發銀行提供超過4萬億韓元的流動資金。韓國政府還將在今年內公布一項為龍仁半導體產業集群提供6GW電力的計劃。

韓國政府于10月16日在首爾政府綜合大樓舉行的經濟相關部長會議上宣布了對半導體行業的全面支持計劃。具體而言，政府計劃在2025年向韓國開發銀行投資2500億韓元現金，使該銀行能夠提供4.25萬億韓元的低息貸款。優惠利率也將在當前利率的基礎上進一步下調，下調1.4個百分點。此外，還計劃為半導體生態系統基金再籌集420億韓元。該基金已選定CoAsia SEMI作為其首家投資對象。截至10月11日，17家公司從韓國開發銀行獲得了824.8億韓元的貸款，用于設施投資。

韓國政府還將投資2.4萬億韓元用于基礎設施建設，包括道路和供水。韓國政府將投資8843億韓元，對Local Road 45公路進行改線和擴建，并于2030年重新開放。Local Road 45穿過龍仁半導體產業集群，該公路項目將免于進行初步可行性研究。韓國政府將為半導體集群的綜合供水項目提供1.4808萬億韓元。將通過韓國水資源公司建設一條雙軌管道，到2031年實現供水。此外，韓國政府還將建設一座3GW液化天然氣（LNG）發電廠，以確保及時供電。在龍仁綜合工業園區，將建設一條輸電線路，并在園區內增設變電站。韓國政府將在今年內制定詳細計劃，為半導體集群提供6GW的電力。

此外，韓國政府計劃將明年預算中的1.7萬億韓元用于半導體產業。這筆資金包括現金投資（2500億韓元）和各種研發活動的支持資金。在2025年至2027年期間，總共有5萬億韓元將用于材料、元件和設備部門以及研發人力資源開發。

韓國政府計劃加快創建龍仁半導體產業集群的相關程序。韓國政府還計劃積極參與國會關于制定《半導體特別法》的討論。各政黨最近提出了一系列半導體特別法，為稅收、財政和基礎設施支持提供依據，并成立了專門委員會。