商務部印發《支持蘇州工業園區深化開放創新綜合試驗的若干措施》。
2024年度中國第三代半導體技術十大進展的重磅揭曉，這些進展不僅代表了行業的技術前沿，也預示著產業發展的新方向，受到了與會代表的廣泛關注和熱烈討論。
嘉芯半導體控股股東萬業企業迎來戰略新實控人，先導科技集團強勢賦能半導體產業發展
“氮化鎵射頻電子器件與應用”技術分會上，香港科技大學高通光學實驗室主任、教授、高武半導體（香港）有限公司創始人俞捷，小米通訊技術有限公司高級硬件研發工程師孫躍，中國科學技術大學微電子學院教授、安徽云塔電子科技有限公司創始人左成杰，西安電子科技大學教授薛軍帥，深圳市匯芯通信技術有限公司、國家5G中高頻器件創新中心副總經理、CTO許明偉，蘇州能訊高能半導體有限公司研發總監張新川，中國科學院半導體研究所副研究員張連，九峰山實驗室熊鑫，江南大學集成電路學院博士劉濤，中國科學院微電子研究所張國祥等嘉賓們帶來精彩報告
”碳化硅功率器件及其封裝技術 I“上，江蘇博睿光電股份有限公司副總經理梁超做了”功率器件封裝用的高性能AlN陶瓷基板及金屬化技術“的主題報告。分享了面向功率器件封裝用陶瓷基板的發展現況，以及博睿陶瓷基板研究進展等內容。
“氮化物襯底、外延生長及其相關設備技術”分會上，中國科學院半導體研究所副研究員、中科重儀半導體聯合創始人姚威振做了”GaN基光電材料外延與MOCVD反應腔結構關聯性研究“的主題報告，分享了MOCVD反應器結構對硅基GaN生長的影響，基于模型的應力與翹曲控制策略的研究進展與成果。
2024 年第三季度的增長率是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以來的季度增長率。2024 年第三季度同比增長率為 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以來的同比增長率。
吉利車規級半導體封測二期項目、光電芯片封裝項目、常州銀芯微功率半導體工廠、荊門市首個半導體封測項目迎來新進展。
2024寬禁帶功率半導體技術路線圖研討會在蘇州洲際酒店成功舉辦。
第十屆國際第三代半導體論壇&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）在蘇州召開。
11月26日上午，晶馳機電半導體材料裝備研發生產項目投產儀式在新埭鎮舉行。繼9月德耐爾三期開工，10月潤澤二期封頂后新埭又一個
”LED健康照明與光品質技術論壇“上，朗明納斯亞太區總經理邵嘉平做了”從通用照明到特種照明之發展現狀與展望“的主題報告。分享了車用照明、智能照明、半導體激光、投影光源、醫療用光源等市場發展現狀、趨勢，以及朗明納斯的產品與解決方案等內容。
士蘭微發布關于部分募集資金投資項目延期的公告。
內蒙古大全半導體有限公司副總經理楊濤介紹“目前年產1000噸半導體硅基材料項目已經進入每日4~5噸半導體級多晶硅材料的試生產階段
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副理事長、北京大學理學部副主任、特聘教授沈波帶來了“基于大失配外延的氮化物第三代半導體材料與器件”的主題報告，分享了藍寶石襯底上AlN的外延生長及其器件研制、Si襯底上GaN的外延生長及其器件研制的最新研究進展。
論壇期間的“功率模塊與電源技術應用峰會”上，天津大學教授薛凌霄、小鵬汽車功率系統總監陳皓、瑞薩半導體寬禁帶半導體高級總監嚴啟南、易能時代科技有限公司董事長兼CEO蘇昕、納微半導體應用總監李賓、長城電源技術有限公司深圳研發中心副總經理蔡磊、浙江大學副研究員閆海東、派恩杰半導體(浙江)有限公司應用主任工程師雷洋等專家們帶來精彩報告，共同探討功率模塊與電源技術應用的最新進展。
“Mini/Micro-LED技術產業應用峰會”上，元旭半導體科技股份有限公司董事會主席兼CEO席光義做了“從芯到屏 智顯未來——開啟Micro-LED智慧顯示時代”的主題報告，分享了Micro-LED顯示技術的機遇、挑戰與創新方向。
論壇期間的“第四屆車用半導體創新合作峰會”上，安世半導體中國區SiC戰略及業務負責人王駿躍，株洲中車時代電氣股份有限公司中車科學家、功率半導體與集成技術全國重點實驗室副主任劉國友，杭州士蘭微電子股份有限公司功率系統應用技術高級經理朱曉慧，廣東芯聚能半導體有限公司總裁周曉陽，英飛凌科技（中國）有限公司主任工程師張浩，長城汽車投資總監耿偉等專家們齊聚分享精彩報告，共同探討新的發展趨勢下，車用半導體創新合作發展。
11月25日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過2項氮化鋁晶片
近日,愛芯元智與紫光展銳結成戰略合作伙伴關系,雙方將在人工智能生態建設、人工智能應用等領域長期開展廣泛和深入合作,共同構建健康、可持續的人工智能生態系統,推動AI普惠大眾。