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6月18日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過由合肥工業大學

在近期日本熊本市舉辦的第37屆國際功率半導體器件和集成電路會議（International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs，ISPSD）上，南京大學江蘇省第三代半導體與高能效器件重點實驗室張榮和陸海教授研究團隊入選了兩篇氮化鎵（GaN）功率器件輻照效應研究論文，向國際同行展示了宇航級GaN功率器件研究最新成果。

國科新能創投Family 成員企業——安徽矽磊電子科技有限公司接近感應芯片和模組完成內部測試并宣布投產，標志著該公司在產品矩陣上實現新的進展，同時凸顯了在國產射頻芯片領域的技術實力。

杭州松下馬達有限公司舉行新工廠開業慶典。

美國參議院的稅收法案草案要求暫時增加對半導體制造商的投資抵免，加強對芯片制造商在美國建廠的補貼。

6月10日，位于重慶萬州的威科賽樂微電子股份有限公司化合物半導體芯片封裝模組生產線正式投入量產，成功打通了從關鍵原材料提取

隨著半導體器件向更小尺寸、更高性能發展，表界面原子級結構對器件性能的影響愈發顯著。表界面缺陷不僅降低載流子遷移率、增加電

在近期落幕的第 37 屆功率半導體器件與集成電路國際會議（IEEE ISPSD 2025）上，浙江大學電氣工程學院電力電子器件實驗室（PEDL）取得了令人矚目的成績。團隊共有四篇論文被選為大會全體報告（Oral Session）。該核心報告數量在全球所有高校、研究機構和企業中位居第一，充分彰顯了浙大 PEDL 團隊在寬禁帶功率半導體領域的卓越科研實力。

天津大學精密測試技術及儀器全國重點實驗室、精儀學院感知科學與工程系黃顯教授團隊打破了微型LED晶圓測試瓶頸，實現了微型LED晶圓高通量無損測試，研究成果于13日在國際學術期刊《自然-電子學》刊發。

浙江大學電氣工程學院電力電子器件實驗室（PEDL）取得了令人矚目的成績。團隊共有四篇論文被選為大會全體報告（Oral Session）。該核心報告數量在全球所有高校、研究機構和企業中位居第一，充分彰顯了浙大 PEDL 團隊在寬禁帶功率半導體領域的卓越科研實力。

世界半導體博覽會是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會，六屆以來匯集了全球12個

中科海芯RISC-V芯片研發及產業化項目落地無錫市錫山區工業芯谷產業園簽約儀式在北京順利舉行。

在山東大學，有位“破局者”正帶領他的團隊向這一卡脖子技術發起沖鋒——徐現剛，晶體材料全國重點實驗室主任，山東大學新一代半導體材料研究院院長，二十年如一日地在微觀世界里，鍛造著中國半導體的未來。

基本半導體（中山）有限公司（以下簡稱“中山基本”）成功競得火炬高新區民眾街道深中合作區22畝地塊，這標志著中山首個碳化硅模塊封裝產線建設項目正式落戶火炬高新區。

日前，柔性光子學院士專家國際交流活動暨天津工業大學集成電路學院成立儀式在天津工業大學舉行，旨在推動產學研用深度融合，打造

2025年5月，杭州鎵仁半導體有限公司（以下簡稱鎵仁半導體）在氧化鎵大尺寸晶體生長與襯底加工技術方面取得突破性進展，基于自主

第37屆功率半導體器件和集成電路國際會議(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs，ISPSD)在日本熊本市（Kumamoto）舉辦。本網特派記者參加ISPSD2025，并在現場也遇見了聯盟和IFWS&SSLCHINA諸多老朋友，同時也了解了當前最新技術&新方向，以下簡單回顧一下熱點走向！

美國晶圓大廠格芯（GlobalFoundries）將繼續擴大在德國的投資。

據報道，日本芯片制造商瑞薩電子表示，與Wolfspeed之間持續存在的問題不會影響其在印度的OSAT（半導體封測）合資項目。涉及Wolfs

6月9日上午，華容區人民政府與思亞諾（武漢）存儲技術有限公司在華容區司法大樓舉行芯片封裝項目簽約儀式。區委副書記、區長龔駿