據(jù)報(bào)道，日本芯片制造商瑞薩電子表示，與Wolfspeed之間持續(xù)存在的問(wèn)題不會(huì)影響其在印度的OSAT（半導(dǎo)體封測(cè)）合資項(xiàng)目。“涉及Wolfspeed的情況不會(huì)對(duì)OSAT項(xiàng)目產(chǎn)生任何影響，包括生產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)或瑞薩電子與CG Power之間的關(guān)系。” 瑞薩電子還補(bǔ)充說(shuō)，瑞薩電子不打算在OSAT合作下生產(chǎn)碳化硅（SiC）器件。

近日有消息稱(chēng)，Wolfspeed的潛在破產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)可能給瑞薩電子帶來(lái)重大財(cái)務(wù)損失。2023年，瑞薩電子與Wolfspeed簽訂了為期10年的SiC（碳化硅）晶圓供應(yīng)協(xié)議，并預(yù)付了20億美元。如果Wolfspeed最終申請(qǐng)破產(chǎn)，瑞薩電子可能面臨重大的減值損失，進(jìn)一步加劇其戰(zhàn)略挑戰(zhàn)，或影響瑞薩電子與印度 CG Power 合作的半導(dǎo)體封測(cè)工廠(chǎng)。

CG Power持有OSAT合資企業(yè)92.3%的股份，去年12月，CG Power將以3600萬(wàn)美元收購(gòu)瑞薩電子的RF組件業(yè)務(wù)，這兩家公司以及總部位于泰國(guó)的Stars Microelectronics正在印度建設(shè)外包半導(dǎo)體封測(cè)，總投資760億盧比，日產(chǎn)能約1500萬(wàn)顆芯片，包括多種產(chǎn)品，從QFN和QFP等傳統(tǒng)封裝到FC BGA和FC CSP等面向汽車(chē)、消費(fèi)、工業(yè)和5G市場(chǎng)的先進(jìn)封裝。