6月10日，位于重慶萬州的威科賽樂微電子股份有限公司化合物半導體芯片封裝模組生產線正式投入量產，成功打通了從關鍵原材料提取、核心芯片制造到高端封裝模組的全鏈條環節，在全國率先建成化合物半導體芯片全產業鏈基地

“芯片封裝相當于給裸芯粒穿上堅固的盔甲，提供電信號連接、散熱和保護。”威科賽樂微電子股份有限公司新業務部總監全本慶說，經過封裝后，裸芯粒就成為具備獨立功能的單芯片器件。而封裝模組，則是將多個這樣的單芯片器件，像搭積木一樣集成在封裝體內，形成一個功能更復雜、性能更強大的系統級解決方案。

目前，威科賽樂擁有砷化鎵基的全芯片種類產品。“隨著封裝模組生產線的投用，我們設計制造化合物半導體芯片，不再依賴外部資源就能完成系統級集成，具備了從材料到終端產品的完整交付能力。”威科賽樂微電子股份有限公司研發中心負責人宋世金介紹。

金屬鎵是化合物半導體的關鍵原材料，其供應安全同樣至關重要。這家公司通過與大型氧化鋁企業九龍萬博合作，從其生產過程中產生的伴生物提取高純鎵，于今年3月在重慶萬州建成全球單體最大的金屬鎵生產基地一期項目，實現了關鍵原材料“家門口”穩定供應。

宋世金表示，化合物半導體“材料—芯片—模組”全產業鏈基地在重慶萬州率先建成，是一個重要的里程碑，不僅實現了從關鍵材料到核心器件自主可控，也將有效帶動上下游企業協同創新發展，為我國突破化合物半導體領域更多“卡脖子”技術，持續強壯“中國芯”奠定了堅實基礎。

（來源：金臺資訊）