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第十一屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2025年11月11-14日在廈門召開。論壇與IEEE長期合作，投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表。

7月11日，以賦能新應用、共建生態(tài)鏈為主題的2025白石山第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在保定淶源華中假日酒店舉行。本屆大會由第三代

6月25日，雷電微力在深交所互動易平臺回復投資者提問時表示，公司研制低成本低剖面氮化鎵組件，部分產(chǎn)品已量產(chǎn)。第三代半導體氮

2025白石山第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會將于7月10日-11日在河北保定召開。

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準化委員會（CASAS）發(fā)布《三電平SiC MOSFET功率模塊開關動態(tài)特性測試方法》和《半橋拓撲中SiC MOSFET開關損耗準確評估測試方法》兩項標準立項通知。詳情如下：

6月18日，按照第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經(jīng)CASAS管理委員會投票通過由浙江大學牽頭

6月18日，按照第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經(jīng)CASAS管理委員會投票通過由合肥工業(yè)大學

在近期日本熊本市舉辦的第37屆國際功率半導體器件和集成電路會議（International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs，ISPSD）上，南京大學江蘇省第三代半導體與高能效器件重點實驗室張榮和陸海教授研究團隊入選了兩篇氮化鎵（GaN）功率器件輻照效應研究論文，向國際同行展示了宇航級GaN功率器件研究最新成果。

第37屆功率半導體器件和集成電路國際會議(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs，ISPSD)在日本熊本市（Kumamoto）舉辦。本網(wǎng)特派記者參加ISPSD2025，并在現(xiàn)場也遇見了聯(lián)盟和IFWS&SSLCHINA諸多老朋友，同時也了解了當前最新技術&新方向，以下簡單回顧一下熱點走向！

第十一屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2025年11月12-14日在廈門召開。

近日，遼寧國瑞新材料有限公司（簡稱國瑞新材）完成數(shù)億元B輪融資，此次融資由深創(chuàng)投、華映資本、國泰君安創(chuàng)新投、眾行資本、中

為推進第三代半導體在新能源汽車領域的創(chuàng)新應用，加快新能源汽車產(chǎn)業(yè)升級轉型，第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)合廣東芯聚能

5月22-24日，“2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。江蘇超芯星半導體有限公司將亮相此次會議。值此，誠摯邀請第三代半導體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。

5月22-24日，“2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次會議。值此，誠摯邀請第三代半導體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。

5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。期間，揚州揚杰電子科技股份有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次會議。值此，誠摯邀請第三代半導體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。

5月22-24日，“2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。期間，深圳市矢量科學儀器有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。

4月23-25日，2025九峰山論壇（JFSC）暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（CSE）在中國·武漢光谷科技會展中心盛大召開。會議匯聚兩院院士、行業(yè)領袖、企業(yè)代表、專業(yè)觀眾等，聚焦第三代半導體材料、光電子技術、功率電子、異質(zhì)集成等前沿領域，其中人工智能（AI）作為核心驅動力，貫穿多個技術分支。

2025年4月29日，由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟編寫的《第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告（2023）》（以下簡稱“報告”）在全體成員積極參與下，在廣大專家支持把關下，重磅發(fā)布！

4月23日，《2024年度產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟活躍度評價報告》發(fā)布會在北京舉行。第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟獲得2024年度活

2025年4月23日，在第三屆九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE)期間，第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）（以下