4月23日，2025九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產業博覽會(CSE)在光谷科技會展中心盛大開幕。兩院院士、行業領袖、企業代表、專業觀眾聚首江城共赴年度之約,超兩萬平方展覽面積近300家參展商亮相的沸騰現場證明化合物半導體的未來，正在中國光谷寫下最熾熱的注腳。
4月21日，路維光電在投資者互動平臺透露，公司江蘇路芯半導體掩膜版項目一期在2025年上半年送樣90-100nm制程節點半導體掩膜版，2
4月23日，2025九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會（CSE）在光谷開幕，吸引來自國內外的近300家化合物半導體產業鏈企業參展，展
天津華源光電科技有限公司近日完成數千萬元天使輪融資，由韋豪創芯與常見投資聯合投資。本輪融資將加速核心產品驗證及量產落地，
智匯光谷、激活未來，4月23日上午，2025九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會在光谷開幕。論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯
近日，根據中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱中微公司）發布的2024年度財報顯示，該公司董事長兼首席執行官尹志堯已
近日，清純半導體推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技術平臺，該平臺首款主驅芯片（型號：S3M008120BK）的常溫導通電阻低至8mΩ
近期，寬禁帶半導體國家工程研究中心郝躍院士、馬曉華教授團隊在氮化鎵（GaN）高電子遷移率晶體管（HEMT）領域取得重要突破，成
光谷青桐匯Ultra（化合物半導體專場）即將重磅亮相。專場活動將與國內化合物半導體領域頂級盛會九峰山論壇暨化合物半導體產業博
4月23-25日，武漢光谷科技會展中心2025九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會，30+重磅論壇活動，200+報告嘉賓，近300家展商齊聚CS
天眼查顯示，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司半導體光子晶體發光結構及其制備方法專利公布，申請公布日為2025年3月7日，申請公
納微半導體今日宣布推出最新SiCPAK功率模塊，該模塊采用環氧樹脂灌封技術及納微獨家的溝槽輔助平面柵碳化硅MOSFET技術，經過嚴格
一、工作站簡介杭州鎵仁半導體博士后工作站聯合浙江大學博士后流動站。研究團隊由中科院院士楊德仁領銜，博士后研究工作由浙江大
近日，經浙江省博士后工作辦公室批準，杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱鎵仁半導體)成功獲批設立浙江省博士后工作站，標志著鎵仁
四月芳菲繪光谷，全球目光聚芯潮。4月23-25日，2025九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產業博覽會(CSE)將在武漢光谷科技會展中心盛
國家知識產權局信息顯示，蘇州晶湛半導體有限公司申請一項名為一種發光器件的制備方法及發光器件的專利，公開號 CN 119836082 A
2025年4月15日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過由忱芯科
2025年4月15日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過由杭州飛
2025年4月15日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過由上海交
2025年4月17日，捷捷微電披露接待調研公告，公司于4月16日接待博時基金、東北電子、東方基金、國聯基金管理、國信證券等48家機構