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碳化硅功率器件具備優(yōu)越的耐高壓、耐高溫、低損耗等特性，解決了傳統(tǒng)硅基器件難以滿足的性能需求，受到市場廣泛歡迎。在過去1年多的時間里，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了快速發(fā)展。

6月7日，為期3天的2024世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會，在南京國際博覽中心完美收官。連續(xù)六屆的成功舉辦，讓南半進(jìn)一步

2024年6月21至23日，“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會”將在山東濟南召開，北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國敬受邀將出席會議，并做《先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)》的主題報告，敬請關(guān)注！

6月5日，為期3天的2024世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會，在南京國際博覽中心4號館啟幕！

意法半導(dǎo)體（簡稱 ST）與吉利汽車集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。

南京高華科技股份有限公司全資子公司蘇州紫芯微電子有限公司在蘇州舉行開業(yè)慶典暨項目簽約儀式。

024中關(guān)村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇在順義舉辦。

晶能微電子與捷捷微電在吉利科技大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2024年6月21至23日，“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會”將在山東濟南召開，創(chuàng)銳光譜科技有限公司董事長金盛燁受邀將出席會議，并帶來《瞬態(tài)光譜技術(shù)及其在SiC晶圓缺陷檢測中的應(yīng)用》的主題報告。

新華社北京5月30日電 國務(wù)院總理李強日前簽署國務(wù)院令，公布《國務(wù)院關(guān)于修改〈國家科學(xué)技術(shù)獎勵條例〉的決定》(以下簡稱《決定

中科院金屬研究所的信息顯示，在山西大學(xué)韓拯教授領(lǐng)銜下，中國科學(xué)院金屬研究所李秀艷研究員、遼寧材料實驗室王漢文副研究員、中

6月5-7日，2024南京國際半導(dǎo)體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦，該行業(yè)盛會自2019年起已連續(xù)在南京舉辦5屆，每年舉辦超過20場專

2024年6月21至23日，“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會”將在山東濟南召開，北京大學(xué)教授、理學(xué)部副主任、寬禁帶半導(dǎo)體研究中心主任沈波受邀將出席會議，并帶來《AlN單晶襯底和外延薄膜的制備》的大會主旨報告

會議邀請| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會將于6月21-23日濟南召開

投資約20億元，年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線9月底試生產(chǎn)

關(guān)于組織“2024中馬建交50周年系列活動-馬來西亞數(shù)字與綠色商務(wù)考察團”的邀請函

由科學(xué)城北碚園區(qū)入駐企業(yè)中科光智、安誠基金、科學(xué)城北碚公司等共同投資的半導(dǎo)體封裝測試驗證公共服務(wù)平臺項目集中簽約。

北京大學(xué)鄭州新材料高等研究院項目開工儀式在鄭州市舉行。

5月20日，全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)對（2024）滬0115強清43號文件進(jìn)行公開。上海市浦東新區(qū)人民法院民事裁定書顯示：2024年 4

浦口發(fā)布消息顯示，5月18日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)簽約落戶盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項目。據(jù)介紹，盤古半導(dǎo)體先