6月1日，2024中關(guān)村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇在順義舉辦。記者從論壇上獲悉，本市在中關(guān)村順義園規(guī)劃了3000余畝的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地作為核心承載區(qū)，順義區(qū)也初步形成第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局。

相比以硅、鍺為半導(dǎo)體材料的第一代半導(dǎo)體和以砷化鎵等為主的第二代半導(dǎo)體，第三代半導(dǎo)體材料包括以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶化合物，在耐高溫、耐高壓以及承受大電流等方面具備明顯優(yōu)勢，在新能源汽車、5G、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域擁有廣闊的發(fā)展前景和應(yīng)用空間。因此，第三代半導(dǎo)體也被認(rèn)為是極具基礎(chǔ)性、前瞻性和戰(zhàn)略性的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，是有望實現(xiàn)“彎道超車”的產(chǎn)業(yè)突破口。

順義區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，目前，順義區(qū)初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應(yīng)用的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局，以芯片制造為核心、產(chǎn)業(yè)鏈上下游融合為延伸，集聚了實體企業(yè)27家，并在2023年成功入選國家級產(chǎn)業(yè)集群。在已落地的重點產(chǎn)業(yè)項目中，國聯(lián)萬眾的芯片制造產(chǎn)能已進(jìn)一步釋放，特思迪擴(kuò)產(chǎn)項目在新廠區(qū)投產(chǎn)，銘鎵半導(dǎo)體2英寸氧化鎵襯底已穩(wěn)定量產(chǎn)、4英寸產(chǎn)品在國內(nèi)率先實現(xiàn)突破。

同時，順義區(qū)也搭建起產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺，對接清華、北大、中科院等高校院所，引進(jìn)和儲備了一批研發(fā)、人才和項目資源，承接和落地了第三代半導(dǎo)體相關(guān)的科研成果轉(zhuǎn)化項目，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)進(jìn)一步凸顯。此外，還建成了國家級第三代半導(dǎo)體孵化中心，成立了匯集頂尖企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，投用了第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地，籌備設(shè)立總規(guī)模10億元的產(chǎn)業(yè)投資基金。

在論壇現(xiàn)場，4個產(chǎn)業(yè)項目簽約落地順義，包括泊松芯能空間項目、碳化硅功率器件用陶瓷封裝基板項目、氧化鎵晶體生長爐設(shè)備項目、第四代半導(dǎo)體功率芯片研發(fā)項目，總投資額近10億元。

記者獲悉，為了提升對第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的承載力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)更加集聚集群，順義區(qū)聚焦土地空間的儲備及產(chǎn)業(yè)配套的高質(zhì)量提升，促進(jìn)項目落地。在中關(guān)村科技園區(qū)順義園，規(guī)劃了3000余畝的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地作為核心承載區(qū)，為企業(yè)量身建設(shè)20萬平方米的標(biāo)準(zhǔn)化廠房，其中一期7.4萬平方米已投入使用、二期6.4萬平方米正在快速建設(shè)。同時，持續(xù)完善生產(chǎn)配套，工業(yè)污水日處理能力將擴(kuò)容至1.5萬噸，并加快推進(jìn)大宗氣站、危化品庫、危廢中轉(zhuǎn)站、高純凈再生水廠等設(shè)施建設(shè)。

產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展離不開政策精準(zhǔn)高效的引導(dǎo)。此前，順義區(qū)已陸續(xù)出臺了《進(jìn)一步促進(jìn)第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》等系列政策，對技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、流片驗證等給予單項最高3000萬元支持，并持續(xù)加大人才、資金、廠房等方面的支持力度，全方位助力企業(yè)發(fā)展壯大。