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5月21日，TCL與阿里云宣布達成全棧AI戰略合作。雙方將聚焦半導體顯示、智能終端等領域，基于阿里云全球化的云+AI能力，共同打造

據高端制造與國際貿易區發布消息，5月19日，耶普（蘇州）塑技有限公司高端半導體封測項目正式取得施工許可證，項目全面進入建設

5月23-24日， 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）在南京舉辦。

5月23日，2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD）在南京熹禾涵田酒店盛大啟幕。新微半導體總經理王慶宇應邀出席，發表了題為“氮化鎵賦能未來：突破功率極限，引領能效革命”的主旨演講，深度解讀氮化鎵在能效領域的卓越優勢

近日，北京大學魏進/王茂俊/沈波團隊，在微電子器件領域權威學術期刊IEEE Electron Device Letters發表名為Split-p-GaN Gate HEMT With Suppressed Negative Vth Shift and Enhanced Robustness Against False Turn-On的學術論文，成功研制無閾值電壓負漂的650V/10A增強型GaN器件。

2025年半導體行業進入下半場，產業鏈各環節呈現明顯分化態勢。本文基于上市公司一季度財報數據，揭示設備、代工、封測、存儲四大

5月22日上午，邁為技術珠海半導體裝備產業園（二期）工程第二標段項目開工儀式隆重舉行。邁為技術珠海半導體裝備產業園 （二期）

據外媒報道，近日，德州儀器（TI）宣布其在謝爾曼建設的四座新半導體制造工廠中的第一座即將竣工。德州儀器謝爾曼工廠經理邁克哈

在萬物互聯的時代浪潮中，傳感器作為物聯網、工業互聯網、大數據與人工智能等前沿技術的核心元器件，正成為推動產業智能化升級的

5月20日，啟明芯半導體科技項目簽約儀式在啟東市行政中心舉行。

碳化硅（SiC）芯片目前已在新能源汽車、雷達基站、5G通訊、智能電網等眾多前沿領域展現出極為廣闊的應用前景，成為推動這些行業

重慶大學博睿光電獎學金簽約儀式在重慶大學一大樓舉行。

第三代等先進半導體產業標準化廠房項目（二期）目前正全力推進中，預計今年7月底完工。

近日，澳大利亞激光公司BluGlass展示了其單模氮化鎵（GaN）激光器：單個激光芯片成功實現1250mW的功率輸出，且同時維持單空間模

當地時間5月15日，第十次中法高級別經濟財金對話在法國巴黎舉行。對話中方牽頭人、國務院副總理何立峰與對話法方牽頭人，法國經

為推進第三代半導體在新能源汽車領域的創新應用，加快新能源汽車產業升級轉型，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟聯合廣東芯聚能

日前，經國務院同意，工業和信息化部、國家發展改革委、教育部、科技部、財政部、市場監管總局、金融監管總局、國家知識產權局、

近日，中微半導發布投資者關系活動記錄表公告稱，公司車規級芯片已經導入不少車企，從近期訂單來看，車規MCU在持續放量。目前有

5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。東南大學副教授魏家行將受邀出席會議，并帶來《碳化硅功率MOSFET關鍵技術新進展》的主題報告，報告將從產品結構、制造工藝、可靠性、典型應用等方面出發，介紹當下SiC功率MOSFET器件關鍵技術的最新進展，并對未來的發展趨勢做出展望，敬請關注！

揚州晶新微電子有限公司投資的6英寸半導體芯片生產線項目正在緊張有序的進行生產。