6月22日-23日,“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)在濟(jì)南召開(kāi)。 “碳化硅晶體技術(shù)及其應(yīng)用”平行論壇上,實(shí)力派嘉賓代表們深入研討,分享相關(guān)技術(shù)最新研究成果,探討發(fā)展趨勢(shì)與前沿,觀點(diǎn)交互,碰撞激發(fā)新的思路,共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。
年產(chǎn)36萬(wàn)片碳化硅晶圓的長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地正式迎來(lái)主體結(jié)構(gòu)封頂?shù)年P(guān)鍵時(shí)刻!
合盛硅業(yè)董事&合盛新材料總經(jīng)理浩瀚表示,合盛新材從2018年開(kāi)始正式進(jìn)軍碳化硅產(chǎn)業(yè),目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長(zhǎng)、襯底加工以及芯片外延等全產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝技術(shù),突破關(guān)鍵材料(多孔石墨、涂層材料)和裝備的技術(shù)壁壘,6英寸襯底和外延片已得到國(guó)內(nèi)多家下游器件客戶的驗(yàn)證,8英寸襯底研發(fā)進(jìn)展順利。
在本月7日的中國(guó)汽車重慶論壇上,比亞迪品牌及公關(guān)處總經(jīng)理李云飛表示,比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠。李云飛在訪
碳化硅功率器件具備優(yōu)越的耐高壓、耐高溫、低損耗等特性,解決了傳統(tǒng)硅基器件難以滿足的性能需求,受到市場(chǎng)廣泛歡迎。在過(guò)去1年多的時(shí)間里,國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了快速發(fā)展。
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱 ST)與吉利汽車集團(tuán)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。
近日,泰科天潤(rùn)披露了最新6英寸SiC電力電子器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表。文件顯示,泰科天潤(rùn)6英寸碳化硅電力電子器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)
2024年4月8-11日,國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高的標(biāo)桿性展會(huì)2024九峰山論壇暨中國(guó)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將在武
科友半導(dǎo)體官微消息,2024年3月27日,科友半導(dǎo)體與俄羅斯N公司在哈爾濱簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,開(kāi)展八英寸碳化硅完美籽晶的項(xiàng)目合作。
長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)3月26日訊(記者 李琴 通訊員 張希為)激光飛旋,智能化生產(chǎn)線上,一片碳化硅晶圓完成了切割,崩邊尺寸在5微米以內(nèi),達(dá)
該項(xiàng)目為廣東省2022年和2023年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目、深圳市2022年和2023年重大項(xiàng)目,是深圳加快第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要布局。
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體,其實(shí)并不是新鮮概念。
2英寸碳化硅單晶襯底、4英寸碳化硅單晶襯底、6英寸碳化硅單晶襯底河北同光半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱同光)自成立以來(lái),不斷
2023年是半導(dǎo)體市場(chǎng)承壓和庫(kù)存整理的年份,但其中也有明顯逆勢(shì)而上的產(chǎn)業(yè)——碳化硅(SiC)市場(chǎng)。
進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),以氮化鎵、碳化硅、氧化鎵、金剛石為四大代表的第三代半導(dǎo)體材料開(kāi)始初露頭角。
這個(gè)問(wèn)題促使香港科技大學(xué)和中國(guó)其他三所機(jī)構(gòu)的16名研究人員組成的團(tuán)隊(duì)不斷思考。經(jīng)過(guò)多年努力,他們終于成功制造出一種晶體管,他們稱之為混合場(chǎng)效應(yīng)晶體管(HyFET)。
據(jù)丹陽(yáng)延陵鎮(zhèn)官微消息:1月18日,延陵鎮(zhèn)黨委書記張金偉會(huì)見(jiàn)了浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司徐良董事長(zhǎng)以及松樹(shù)基金投資經(jīng)理
今日,意法半導(dǎo)體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體功率模塊和先進(jìn)電力電子變換系統(tǒng)的中國(guó)高科技公司致瞻科技合作,
國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(南京)牽頭7家高等院校、科研院所和龍頭企業(yè)共同組建的江蘇省碳化硅電力電子技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體成功入選
2011年,國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)的幼苗經(jīng)歷十余年發(fā)展完成了晶圓尺寸從2英寸往4英寸迭代,國(guó)內(nèi)導(dǎo)電型碳化硅產(chǎn)品和技術(shù)布局剛開(kāi)始,產(chǎn)業(yè)基
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北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)關(guān)于印發(fā) 《北京市技術(shù)轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)及技術(shù)經(jīng)理人登記辦法》的通知
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財(cái)政部 稅務(wù)總局 科技部關(guān)于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京:發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實(shí)施指南>的通知(征求意見(jiàn)稿)》公開(kāi)征集意見(jiàn)的通知
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