1月10日，杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司（以下簡稱“杰立方”）在大灣區(qū)（深圳）工商界高峰論壇及交流會2025上，與香港工業(yè)總會（FHKI）正式簽署了合作備忘錄（MOU）。

據(jù)杰立方消息，雙方將展開深入合作，攜手促進產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、貿(mào)易等領(lǐng)域的深度交流，為杰立方在香港打造首座晶圓廠提供強有力的支持，共同推動這一科技創(chuàng)新與新型工業(yè)化項目的快速落地和量產(chǎn)。

杰平方半導(dǎo)體（上海）有限公司是聚焦車載芯片研發(fā)和生產(chǎn)的半導(dǎo)體企業(yè)。杰平方致力于滿足中國汽車產(chǎn)業(yè)對國產(chǎn)自主車載芯片的旺盛需求，打造世界領(lǐng)先的碳化硅垂直整合晶圓廠的標(biāo)桿企業(yè)，并結(jié)合芯片代工廠的既有優(yōu)勢，創(chuàng)新IDM+（TM）的商務(wù)模式，打造芯片供應(yīng)鏈的核心競爭力。

據(jù)介紹，作為杰平方半導(dǎo)體（上海）有限公司的全資子公司，杰立方自2023年10月成立以來，始終致力于成為國際一流的車規(guī)芯片廠商（“IDM”）。該公司位于香港科學(xué)園的全球研發(fā)中心已于2024年6月正式啟用。杰立方晶圓廠項目預(yù)計總投資約69億港元，計劃于2026年正式投產(chǎn)。達產(chǎn)后年產(chǎn)24萬片晶圓，將能滿足150萬輛新能源車的生產(chǎn)需求，預(yù)計年產(chǎn)值將超過110億港元，同時為社會創(chuàng)造超過500個就業(yè)崗位。該項目不僅將推動香港新型工業(yè)化進程和粵澳港大灣區(qū)的高科技發(fā)展，也將為我國實現(xiàn)碳中和目標(biāo)做出貢獻。

在此次活動上，見證合作備忘錄簽署儀式的杰平方董事長俎永熙表示，我們的目標(biāo)不僅是要建立香港首座世界先進的第三代半導(dǎo)體碳化硅八英寸晶圓廠，更是要打造粵港澳大灣區(qū)科技實力的新高地。

 （來源：愛集微）