中電四公司成功中標北京天科合達半導體股份有限公司“第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設二期項目（1#生產廠房等12項）”，中標金額：1159022898.60元。
國內第三代半導體領軍企業——天科合達摘得北方芯谷新建區第一塊工業用地，將投資5.2億元建設半導體設備產業化基地項目，標志著北方芯谷新建區建設全面啟動。
導體項目、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導體高端設備研發制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目迎來新進展。
8月8日上午，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導體科技股份有限公司及揚州芯粒集成電路有限公司董事
安芯電子車規級6英寸晶圓設計制造項目、淄博芯材集成電路封裝載板項目、晶能微電子車規級半導體封測基地一期項目、民翔半導體存儲項目、河南芯盛半導體封測項目、冠石半導體光掩模版項目迎來新進展
年產36萬片碳化硅晶圓的長飛先進武漢基地正式迎來主體結構封頂的關鍵時刻！
024中關村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創新發展論壇在順義舉辦。
中國光谷5月20日消息顯示，日前，武漢普賽斯電子股份有限公司（簡稱普賽斯電子）暨全資子公司武漢普賽斯儀表有限公司（簡稱普賽
青島藍谷數字裝備生產基地項目首棟單體封頂，計劃明年5月竣工交付！
5月18日，張家港高新區和深圳市愛普特微電子有限公司舉行愛普特微電子芯片封測基地項目簽約。高新在塘橋官微顯示，該項目計劃總
近日，據湖北新聞透露，長飛先進武漢基地項目預計今年6月封頂，明年7月投產，達產后預計可年產36萬片6英寸SiC晶片及外延片、年產
據晶能光電官微消息，近日，江西省市場監督管理局批復同意由晶能光電牽頭籌建江西省技術標準創新基地（硅襯底半導體照明），這是
中國電科（山西）碳化硅材料產業基地（二期）項目是2023年山西省重點工程項目，是山西爍科晶體有限公司瞄準“成為國內卓越、世界一流的碳化硅材料供應商”這一目標打造的一張關鍵“拼圖”。
據中建八局上海公司官微消息：12月24日，中航紅外新一代化合物半導體研制基地項目全面封頂，標志著項目高效、安全地完成了主體結
12月5日，華測檢測在上海浦東金橋產業園舉辦華測蔚思博(CTI-VESP)金橋芯片實驗基地的開業典禮。華測檢測集團總裁申屠獻忠表示，
9月20日，在山西綜改示范區中國電科（山西）碳化硅材料產業基地（二期）項目建設現場，施工車輛往來穿梭，挖掘機、樁機、鏟車等
該項目總投資預計超過200億元，其中項目一期總投資100億元，可年產36萬片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設計、晶圓制造、封裝等。
據悉，日前，北京集成電路產教融合基地項目已于日前取得建筑工程施工許可證，將全面進入建設階段。該項目預計于2025年9月竣工。
2023年6月8日，元旭半導體天津生產基地開工活動于天津濱海高新區順利舉行。
顯示產業是電子信息產業的重要組成部分，我國新型顯示產業總投資已超過1.3萬億元，已成為全球最大的顯示面板生產基地。當前Mini/