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10月20日，光模塊研發制造商武漢恩達通科技有限公司（簡稱恩達通）與東湖高新區簽訂合作協議，在東湖綜保區建設恩達通總部及全球

據湖州莫干山高新區官微消息，10月15日，先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區管委會舉行。據悉，先進半導體

據湖州莫干山高新區官微消息，10月15日，先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區管委會舉行。據悉，先進半導體

先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區管委會舉。

據成都發布消息，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目將于今年年底前完工。目前該項目正處于內外裝施工階段，預計今

10月11日上午，羅杰斯舉行盛大開業典禮，位于蘇州的curamik高功率半導體陶瓷基板新生產基地，即羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司

張北縣年產8億件高端碳化硅半導體研發基地項目建設“不打烊”。

安徽壹月科技有限公司半導體高純電子工藝設備生產制造基地項目投產啟動儀式

羅杰斯高功率半導體陶瓷基板蘇州新生產基地正式投產

近日從山西轉型綜改示范區獲悉，山西省大力實施的全產業鏈培育工程第三代半導體產業鏈強鏈工程之一山西華芯半導體晶體材料產業基

廬陽“芯廬州”集成電路產業園（一期）項目主體結構全面封頂、圣寶鴻半導體及光伏生產設備制造基地項目、通富通達先進封測基地項目開工、紫辰星新能源半導體芯片封測項目、平恒電子半導體芯片制造用CMP拋光液項目、安捷利美維蘇州封裝基板項目迎來新進展。

通富通達先進封測基地項目開工儀式在市北高新區通達地塊隆重舉行。

中電四公司成功中標北京天科合達半導體股份有限公司“第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設二期項目（1#生產廠房等12項）”，中標金額：1159022898.60元。

國內第三代半導體領軍企業——天科合達摘得北方芯谷新建區第一塊工業用地，將投資5.2億元建設半導體設備產業化基地項目，標志著北方芯谷新建區建設全面啟動。

導體項目、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導體高端設備研發制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目迎來新進展。

8月8日上午，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導體科技股份有限公司及揚州芯粒集成電路有限公司董事

安芯電子車規級6英寸晶圓設計制造項目、淄博芯材集成電路封裝載板項目、晶能微電子車規級半導體封測基地一期項目、民翔半導體存儲項目、河南芯盛半導體封測項目、冠石半導體光掩模版項目迎來新進展

年產36萬片碳化硅晶圓的長飛先進武漢基地正式迎來主體結構封頂的關鍵時刻！

024中關村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創新發展論壇在順義舉辦。

中國光谷5月20日消息顯示，日前，武漢普賽斯電子股份有限公司（簡稱普賽斯電子）暨全資子公司武漢普賽斯儀表有限公司（簡稱普賽