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在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破，有望促進(jìn)人工智能、自動駕駛可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。

2024年半導(dǎo)體銷售市場將復(fù)蘇，年增長率達(dá)20%；受終端需求疲弱影響，供應(yīng)鏈去庫存進(jìn)程持續(xù)，雖2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)上半年年減20%的表現(xiàn)，預(yù)期2023年半導(dǎo)體銷售市場將年減12%。

寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)快速崛起，未來10年將對國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。寬禁帶半導(dǎo)體是全球高技術(shù)競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域之

在過去的十年里，固態(tài)照明行業(yè)創(chuàng)造了數(shù)萬億美元的收入，引領(lǐng)了全球照明領(lǐng)域的能源革命。然而，傳統(tǒng)的固態(tài)照明應(yīng)用已經(jīng)日趨成熟，

今年第二季度，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）正式發(fā)布了碳化硅半導(dǎo)體外延晶片全球首個(gè)SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)《4H-SiC同質(zhì)外延片標(biāo)準(zhǔn)》（Spec

以氮化鎵、碳化硅等為代表的第三代半導(dǎo)體材料正迎來廣闊的發(fā)展前景，成為全球的機(jī)會和關(guān)注焦點(diǎn)。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，TCL華星宣布與日本半導(dǎo)體能源研究所( Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.,SEL）簽署專利許可協(xié)議，獲得SEL在半導(dǎo)

據(jù)悉，日前，成都市經(jīng)濟(jì)和信息化局和成都市新經(jīng)濟(jì)發(fā)展委員會印發(fā)了《成都市加快大模型創(chuàng)新應(yīng)用推進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干

以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等為代表的第三代先進(jìn)半導(dǎo)體器件是全球智能、綠色、可持續(xù)發(fā)展的重要支撐力量，其在光電子，射頻

今年5月底產(chǎn)品剛剛上市就訂單不斷，目前銷售產(chǎn)值已經(jīng)可以達(dá)到千萬級，我們正在加緊生產(chǎn)中。北京中科國光量子科技有限公司（以下

近幾年新能源車的爆發(fā)，極大地促進(jìn)了IGBT市場的發(fā)展。隨著全球電動車的銷量提升，新能源汽車的不斷普及，對于充電樁的需求日益增

顯示產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，我國新型顯示產(chǎn)業(yè)總投資已超過1.3萬億元，已成為全球最大的顯示面板生產(chǎn)基地。當(dāng)前Mini/

綠色低碳發(fā)展、萬物智能互聯(lián)成為全球共識，第三代半導(dǎo)體是推動新能源汽車、智能電網(wǎng)、先進(jìn)制造、移動通信、新型顯示等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，在美國洛杉磯舉辦的全球最大顯示展會SID Display Week 2023上，展示了廈門大學(xué)、廈門市未來顯示技術(shù)研

5月30日，北京市人民政府印發(fā)《北京市加快建設(shè)具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實(shí)施方案（2023-2025年）》。《實(shí)施方案》從突

在5月28日舉辦的2023中關(guān)村論壇平行論壇北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇上，北京市順義區(qū)面向全球推介第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)

近年來，全球極端氣候事件頻發(fā)，對人類造成深遠(yuǎn)影響。通過碳減排，共同應(yīng)對全球性自然災(zāi)害和極端天氣頻發(fā)等環(huán)境問題并實(shí)現(xiàn)碳中和

半導(dǎo)體是全球性產(chǎn)業(yè)，對宏觀經(jīng)濟(jì)波動影響敏感，周期的拐點(diǎn)也與美元利率掛鉤。

半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)是國家現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的樞紐之一，隨著科技的不斷發(fā)展和進(jìn)步，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱，

近日，國際集成電路物理設(shè)計(jì)會議（International Symposium on Physical Design， ISPD）公布競賽結(jié)果，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授