根據(jù)IDC（國際數(shù)據(jù)資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高性能計算（HPC）需求爆發(fā)式提升，加上智能手機、個人電腦（PC）、服務(wù)器、汽車等市場需求回穩(wěn)，半導體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將迎來新一輪成長浪潮。

IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示，“半導體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微組件與存儲芯片等，存儲芯片原廠嚴控供給產(chǎn)出推升價格，加上AI 整合到所有應(yīng)用的需求之下，將驅(qū)動2024年整體半導體銷售市場復蘇，半導體供應(yīng)鏈包括設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。”

IDC預(yù)測2024年半導體市場將具備下列八大趨勢包括： 2024年半導體銷售市場將復蘇，年增長率達20%；受終端需求疲弱影響，供應(yīng)鏈去庫存進程持續(xù)，雖2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)上半年年減20%的表現(xiàn)，預(yù)期2023年半導體銷售市場將年減12%。

2024年在存儲市場歷經(jīng)近四成的市場衰退之后，減產(chǎn)效應(yīng)發(fā)酵推升產(chǎn)品價格，加上高價HBM滲透率提高、預(yù)期將成為市場成長助力。 伴隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應(yīng)求，IDC預(yù)計2024年半導體銷售市場將重回增長趨勢，年增長率將達20%。

ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）、Infotainment（車用信息娛樂系統(tǒng)）驅(qū)動車用半導體市場發(fā)展，雖然整車市場成長有限，但汽車智能化與電動化趨勢明確，為未來半導體市場重要驅(qū)力。 其中ADAS在汽車半導體中占比最高，預(yù)計至2027年ADAS年復合增長率將達19.8%，占該年度車用半導體市場達30%。 Infotainment在汽車半導體之中占比次之，在汽車智能化與聯(lián)網(wǎng)化驅(qū)動下，2027年年復合增長率達14.6%，占比將達20%。 總體來說，越來越多的汽車電子將依賴芯片，對半導體的需求長期而穩(wěn)健。

半導體AI應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴散到個人裝置，AI在數(shù)據(jù)中心對運算力和數(shù)據(jù)處理的高要求以及支持復雜機器學習算法和大數(shù)據(jù)分析需求下大放異彩。 隨著半導體技術(shù)的進步，預(yù)計2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個人設(shè)備中，AI智能手機、AI PC、AI穿戴裝置將逐步開展市場。 預(yù)期個人裝置在AI導入后將有更多創(chuàng)新的應(yīng)用，對半導體需求的增加將有正面刺激力道。

IC設(shè)計庫存去化逐漸告終，預(yù)期2024年亞太市場將增長14%，亞太IC設(shè)計業(yè)者的產(chǎn)品廣泛多樣，應(yīng)用范疇遍布全球，雖然因為庫存去化進程漫長，于2023年營運表現(xiàn)較為清淡，但各業(yè)者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑，在智慧型手機應(yīng)用持續(xù)深耕之外，紛紛切入AI與汽車應(yīng)用，以適應(yīng)快速變化的市場環(huán)境， 在全球個人設(shè)備市場逐步復蘇下將有新的增長機會，預(yù)計2024年整體市場年增長將達14%。

晶圓代工先進制程需求飛速提升，晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場庫存調(diào)整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費電子需求回溫與AI爆發(fā)需求提振，12英寸晶圓廠已于2023下半年緩步復蘇，尤其以先進制程的復蘇最為明顯。 展望2024年，在臺積電的領(lǐng)軍、三星及英特爾戮力發(fā)展、及終端需求逐步回穩(wěn)下，市場將持續(xù)推升，預(yù)計2024年全球半導體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈雙位數(shù)增長。

中國大陸產(chǎn)能擴張，成熟制程價格競爭加劇，中國大陸在美國禁令影響下，積極擴增產(chǎn)能，為了維持其產(chǎn)能利用率，從業(yè)者持續(xù)祭出優(yōu)惠代工價，預(yù)計此將對其它晶圓代工廠商帶來壓力。 另外，2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期有去化要求，而該領(lǐng)域芯片以成熟制程生產(chǎn)為大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠重掌議價權(quán)的因素。

2.5/3D封裝市場爆發(fā)式成長，2023年至2028年CAGR將達22%，半導體芯片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術(shù)日益重要，通過先進封裝與先進制程相輔相成，此將繼續(xù)推進摩爾定律（Moore's Law）的邊界，讓半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生質(zhì)的提升，而這正促使相關(guān)市場快速成長。 預(yù)計2.5/3D封裝市場2023年至2028年年復合增長率（CAGR）將達22%，是半導體封裝測試市場中未來需高度關(guān)注的領(lǐng)域。

CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴張雙倍，促動AI芯片供給暢旺，AI浪潮帶動服務(wù)器需求飆升，此背后皆依賴臺積電先進封裝技術(shù)CoWoS。 目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國際IC設(shè)計大廠也正持續(xù)增加訂單。 預(yù)計至2024下半年，CoWoS產(chǎn)能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入CoWoS供應(yīng)鏈，預(yù)計都將使得2024年AI芯片供給更加暢旺，對AI芯片發(fā)展將是重要成長助力。