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華潤微、芯聯集成、天岳先進3家第三代半導體頭部企業，與多家證券公司、基金管理公司、QFII等機構齊聚一堂，深入交流第三代半導體的性能優勢、應用場景、產業化進程、發展趨勢，探討第三代半導體產業的發展機遇與挑戰。

自8月首批溝槽型MOSFET器件晶圓下線以來，九峰山實驗室持續攻克碳化硅工藝技術難關。近日，實驗室在碳化硅超結領域取得新進展：

陽光電源高級工程師，中央研究院光儲中小功率業務主管王昊做了”碳化硅功率器件在新能源領域的應用和挑戰“的主題報告，分享了SiC器件在新能源行業應用的機遇、挑戰，以及SiC器件在陽光電源應用的實踐等內容。

熱管理在當代電子系統中至關重要，而金剛石與半導體的集成提供了最有前途的改善散熱的解決方案。然而，開發一種能夠充分利用金剛

何梁何利基金2023年度頒獎大會在北京隆重舉行，授予56名杰出科技工作者2023年度何梁何利基金科學與技術獎。

包含中國一汽在內的27家創新聯合體共建單位共同簽署固態電池產業創新聯合體。

“全國產化碳化硅功率模塊的構網型儲能變流器與控制關鍵技術及應用”成果順利通過中國電工技術學會組織的科技成果鑒定并正式發布。

近日，在國網嘉興供電公司數智能源運營中心，工作人員下發柔性調控指令后，平湖市新倉鎮新倉社區蘆川花苑二期16號公變全部光伏客

12月20日，中國工程院等單位在北京發布2023全球十大工程成就及《全球工程前沿2023》報告。本次發布的2023全球十大工程成就包括：

根據IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計算(HPC)需求爆發式提升，加上智能手機(Smartphone)、個人電腦(NotebookPC)

12月18日，漢軒微電子制造（江蘇）有限公司（簡稱漢軒微電子）漢軒車規級功率器件制造項目在徐州高新區正式開工建設。該項目建成

芯擎科技與國創中心雙方聯合籌建的“汽車SoC芯片前瞻驗證聯合實驗室”正式揭牌。

太原理工大學周兵課題組和武漢大學袁超課題組合作，先后在國際權威期刊《Materials Characterization》和《Diamond & Related Materials》上，發表研究論文。

盡管主要目的是在國內產生效果，但美國產業政策的抬頭正影響全球供應鏈，特別是在亞洲。

國家自然科學基金委部署“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃

在支持片上學習的憶阻器存算一體芯片領域取得重大突破，有望促進人工智能、自動駕駛可穿戴設備等領域發展。

賽微電子12月15日公告，公司擬與北京懷勝高科技產業發展有限公司（簡稱懷勝高科技）、北京懷柔硬科技創新服務有限公司（簡稱懷柔

12月15日消息（南山）據國家知識產權局，中國科學院半導體研究所近日公開了一項集成光子芯片專利，公開號：CN117170016A。專利簡

近日，芯片公司湃睿半導體宣布完成了由毅達資本領投的數千萬元A輪融資，此前，公司已完成了由德聯資本領投的Pre-A輪融資。本次融

近日，廣州青藍半導體有限公司（以下簡稱廣州青藍）IGBT投產儀式在廣汽零部件（廣州）產業園舉行。廣州青藍由廣汽部件與株洲中車