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9月27-29日，“2024南昌國際半導體光電技術與顯示應用博覽會暨首屆南昌半導體光電產業高質量發展論壇”將于江西南昌綠地國際博覽中心舉行，“智慧健康照明技術及應用”主題分會日程出爐。

9月27-29日，“2024南昌國際半導體光電技術與顯示應用博覽會暨首屆南昌半導體光電產業高質量發展論壇”將于江西南昌綠地國際博覽中心舉行，“車用光電子技術及應用”主題分會日程出爐。

9月27-29日，“2024南昌國際半導體光電技術與顯示應用博覽會暨首屆南昌半導體光電產業高質量發展論壇”（簡稱“南昌光電博覽會”）將于江西南昌綠地國際博覽中心舉行，“半導體光電裝備、材料、器件及工藝”主題分會日程出爐。

9月27-29日，“2024南昌國際半導體光電技術與顯示應用博覽會暨首屆南昌半導體光電產業高質量發展論壇”將于江西南昌綠地國際博覽中心舉行，“光電顯示技術與應用”主題分會日程出爐。

中電四公司成功中標北京天科合達半導體股份有限公司“第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設二期項目（1#生產廠房等12項）”，中標金額：1159022898.60元。

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9月27-29日，“2024南昌國際半導體光電技術與顯示應用博覽會暨首屆南昌半導體光電產業高質量發展論壇”（簡稱“南昌光電博覽會”）將于江西南昌綠地國際博覽中心舉行。

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國家第三代半導體技術創新中心（南京）歷時 4 年自主研發，成功攻關溝槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造關鍵技術，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，實現我國在該領域的首次突破。

9月27-29日，“2024南昌國際半導體光電技術與顯示應用博覽會暨第一屆南昌國際半導體光電產業高質量發展論壇”將于江西南昌綠地博覽中心舉行。

9月27-29日，“2024南昌國際半導體光電技術與顯示應用博覽會暨第一屆南昌國際半導體光電產業高質量發展論壇”（簡稱“博覽會”）將于江西南昌綠地博覽中心舉行。

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導體項目、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導體高端設備研發制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目迎來新進展。