德智新材邀您參加2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇。2023年5月5-7日，2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導
2023年5月5-7日，2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇將在中國長沙圣爵菲斯大酒店舉辦。科友半導體誠邀您蒞臨展位
寧波恒普真空科技股份有限公司邀您參加2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇。2023年5月5-7日，2023碳化硅關鍵裝備
集微網報道 4月19日-21日，2023中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產業大會在武漢光谷舉行。在開幕式上，第三代半導體產業技術創
EDA貫穿集成電路（IC）產業設計、制造、封測等各個環節，在芯片產業中不可或缺，不同應用場景下器件結構性、設計流程、仿真驗證
SiC、GaN功率電子器件擁有的優異特性，可以支撐新能源汽車、智慧能源、軌道交通、智能制造等新基建優勢應用領域產業發展的迫切需
240W刷新手機快充最高功率密度2月9日，realme GT Neo5發布，同時量產首發搭載240W閃充技術。該充電器尺寸僅57 x 58 x 30 mm (99
據工信微報消息，中共中央政治局常委、國務院總理李強在北京市調研獨角獸企業發展情況時表示，智能網聯汽車作為大號終端，融合多
光集成技術是未來光器件的主流發展方向，Ⅲ-Ⅴ族材料和硅基材料被業界普遍看作未來光集成技術的兩大陣營，將改變光器件的設計和
半導體產業網訊：2023年4月11日，中國上海，Ambarella（下稱安霸，納斯達克股票代碼：AMBA），攜手東軟睿馳汽車技術（上海）有限
2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發展論壇（CASICON 2023）尊敬的各有關單位：第三代半導體是實現雙碳目標、東數西
4月8日，2023特色工藝半導體產業發展常州峰會舉行。會上，寬禁帶半導體國家工程研究中心常州分中心揭牌，龍城芯谷項目啟動。常州
中國科學院院士、東方理工高等研究院院長陳十一，中國工程院院士、北京理工大學教授孫逢春擔任創新聯盟首屆聯席理事長。
近日，國際集成電路物理設計會議（International Symposium on Physical Design， ISPD）公布競賽結果，復旦大學微電子學院教授
近日，北京經濟技術開發區產業升級股權投資基金（以下簡稱產業升級基金）設立，首期規模20.01億元，聚焦新一代信息技術、機器人
相比于傳統紫外光源，氮化物紫外光源具有綠色環保、小巧便攜、易于集成、壽命長等優點。紫外線消殺的應用非常廣泛，除了傳統應用
3月24日，清華大學蘇州汽車研究院和深圳市至信微電子在蘇州吳江區正式簽約共建碳化硅聯合研發中心合作協議。旨在推動碳化硅技術
2023年3月19日，九峰山實驗室工藝中心8寸中試線正式通線運行，首批晶圓(高精密光柵)成功下線。這也標志著實驗室8寸0.15m以上技術
半導體產業網獲悉：近日，湖南省發改委發布2023年省重點建設項目名單，共鋪排項目324個，總投資21342.5億元，年度計劃投資4616.8
3月29日，廈門市科技創新大會召開。大會揭曉了2022年度廈門科學技術獎相關獎項，兩位科研人員獲頒科學技術重大貢獻獎；10位科研人員獲評科技創新杰出人才；另有60項成果獲科學技術進步獎，其中，一等獎10項、二等獎20項、三等獎30項。