泰國的半導體產業正在向更先進的工藝領域拓展，該國首座前端晶圓廠預計最早于 2027 年投入使用。
到2025年底，韓國政府將為韓國半導體產業提供8.8萬億韓元（當前約457.81億元人民幣）的資金支持。
為期三天的2024世界智能網聯汽車大會17日在北京開幕。工業和信息化部負責人表示，我國智能網聯汽車產業發展取得顯著成效。我國智
10月17日，東湖高新區舉辦新聞發布會，正式發布《促進未來產業發展實施方案》。《方案》立足國家定位特殊、武漢科教特長、光谷產
近日，遼寧省工業和信息化廳發布了關于印發《遼寧省首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）》的通告。沈陽和研科技
據湖州莫干山高新區官微消息，10月15日，先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區管委會舉行。據悉，先進半導體
香港中文大學（深圳）第二屆神仙湖國際創新創業大賽報名正式啟動。
11月18-21日，IFWS2024）&SSLCHINA2024、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦。鵬城半導將攜多款設備產品亮相此次展會。歡迎業界同仁蒞臨A05號展位參觀交流、洽談合作。
研究背景-Ga?O? 作為新興超寬禁帶半導體材料，具有約 4.9 eV 的準直接帶隙，其光響應峰值正好落在日盲紫外波段，是制備日盲紫
天眼查顯示，西安和其光電科技股份有限公司近日取得一項名為用于光纖傳感器封裝的高精密多維調節對位系統及方法的專利，授權公告
天眼查顯示，江蘇長電科技股份有限公司近日取得一項名為腔體式封裝結構及封裝方法的專利，授權公告號為CN112582350B，授權公告日
先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區管委會舉。
晶盛機電在回答投資者提問時表示，是一家國內領先的專注于先進材料、先進裝備的高新技術企業。在先進裝備領域，公司光伏裝備取得
據成都發布消息，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目將于今年年底前完工。目前該項目正處于內外裝施工階段，預計今
至芯半導體有限公司（BeyondUV）取得重大突破喜獲豐收，推出高光效UV器件。
11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦，厚德鉆石將攜多款材料產品亮相此次展會。
據豪威科技集團消息，10月11日，南京市重大項目豪威芯視界項目奠基儀式在南京雨花臺區中國軟件谷隆重舉行。該項目由深圳豪威科技
工業和信息化部、國家發展改革委近日聯合印發《新材料中試平臺建設指南（2024—2027年）》
10月13日，由山東省科技廳指導，山東省創新發展研究院(以下簡稱省創發院)和國家信息通信國際創新園服務中心共同主辦的山東集成電
10月11日上午，羅杰斯舉行盛大開業典禮，位于蘇州的curamik高功率半導體陶瓷基板新生產基地，即羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司