8月16日，上海萬業(yè)企業(yè)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“萬業(yè)企業(yè)”）與國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）在蘇州納米城舉辦的國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）2024年發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉行了《協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展全面戰(zhàn)略合作協(xié)議》簽署儀式。儀式現(xiàn)場(chǎng)，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）副主任徐科和萬業(yè)企業(yè)副總裁江加如先生共同出席簽約儀式。雙方將瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求，圍繞先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和工藝關(guān)鍵技術(shù)，共同培育和承擔(dān)各類重大項(xiàng)目，開啟推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展“芯”征程之鑰。

據(jù)悉，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）由江蘇第三代半導(dǎo)體研究院有限公司作為主體承建單位，以培育發(fā)展第三代半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為目標(biāo)，圍繞國(guó)家重大發(fā)展戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，聚焦“1”到“100”的產(chǎn)業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)，建設(shè)開放共享的公共研發(fā)大平臺(tái)，以市場(chǎng)化機(jī)制協(xié)同優(yōu)勢(shì)創(chuàng)新資源聯(lián)合攻關(guān)，已在眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得重要突破，成為推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的一股重要國(guó)家力量。

萬業(yè)企業(yè)作為國(guó)內(nèi)“1+N”半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)公司，業(yè)務(wù)覆蓋集成電路離子注入機(jī)、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多類主制程設(shè)備以及尾氣處理等支撐制程設(shè)備，公司長(zhǎng)期支持國(guó)產(chǎn)設(shè)備的成長(zhǎng)與研發(fā)，致力于推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的蝶變躍升。

此次攜手合作，植根雙方對(duì)產(chǎn)業(yè)科技趨勢(shì)的深刻洞察與緊密契合的共同愿景的高度共識(shí)。根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求，攜手共建國(guó)家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件制造中心與第三代半導(dǎo)體工藝技術(shù)開發(fā)平臺(tái)，圍繞先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和工藝關(guān)鍵技術(shù)，設(shè)置研發(fā)課題，聯(lián)合攻堅(jiān)關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)核心工藝技術(shù)問題，合力開展關(guān)鍵工藝技術(shù)開發(fā)，驅(qū)動(dòng)“產(chǎn)研合璧”，推動(dòng)第三代半導(dǎo)體芯片制程量產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化、標(biāo)準(zhǔn)化，為實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主可控奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

隨著協(xié)議的正式簽署，萬業(yè)企業(yè)與國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）將攜手步入?yún)f(xié)同創(chuàng)新的新紀(jì)元，共繪產(chǎn)業(yè)開放合作與技術(shù)革新的宏偉藍(lán)圖。展望未來，雙方將依托彼此的資源優(yōu)勢(shì)，疊加核心競(jìng)爭(zhēng)力，深化聯(lián)合創(chuàng)新力，以推進(jìn)我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展為重點(diǎn)開展全面戰(zhàn)略合作，不斷孕育第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新增長(zhǎng)極，共同駛向產(chǎn)業(yè)“芯”航道。