安靠科技（Amkor Technology）已確認將在美國亞利桑那州皮奧里亞一塊占地104英畝的土地上建造一座價值20億美元的先進封裝和測試設施，該設施即將開工，預計于2028年初投入生產。

安靠的工廠據稱是迄今為止宣布的在美國設立的最具雄心的外包半導體封裝工廠，也是迄今為止最清晰的信號，表明供應鏈后端終于趕上了美國晶圓廠的狂熱。

即使臺積電和英特爾等公司準備將尖端晶圓生產引入美國，但最終組裝、測試和封裝階段仍然由中國臺灣和韓國的工廠主導。

這一瓶頸問題已變得愈發明顯，因為此前英偉達的H100等AI芯片的產能就因封裝產量有限而遭遇瓶頸。安靠希望改變這一現狀，并押注硅谷沙漠（Silicon Desert）正是實現這一目標的最佳地點。

安靠的新工廠將專門支持高性能封裝平臺，包括臺積電的CoWoS和InFO。這些技術是英偉達數據中心GPU和蘋果最新芯片的背后支撐。臺積電已簽署諒解備忘錄，將其附近的菲尼克斯晶圓廠的封裝業務轉移到安靠的工廠，從而縮短目前運回亞洲的晶圓長達數周的周轉時間。

據報道，蘋果公司已鎖定其首家也是最大的客戶。在《芯片法案》4.07億美元資金和聯邦稅收抵免的支持下，安靠科技的擴張部分是公共政策，部分是企業必要性，并且100%旨在保持美國在日益由多芯片復雜性定義的芯片行業中的地位。

然而，2028年的啟動日期意味著困境尚未結束。對GPU短缺或AI服務器瓶頸的任何短期緩解希望仍將與亞洲成熟的封裝生產線相關聯。雖然土地交易已經完成，但安靠科技現在面臨更大的困難是人才危機。

預計所有計劃中的美國晶圓廠預計將面臨7萬至9萬工人的短缺，即使是高度自動化也無法使安靠科技擺脫有限人才庫的殘酷現實。