由CIOE中國光博會攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微承辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）開幕。展會以 “IC設(shè)計與應(yīng)用”、“IC制造與供應(yīng)鏈”、“化合物半導(dǎo)體” 為三大核心主題，全面覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。并且同期還將舉辦覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的CIOE中國光博會，雙展聯(lián)動，打造規(guī)模達30萬平米的“集成電路+光電子”5000家展商展示最新產(chǎn)品與技術(shù)， 吸引超16萬專業(yè)觀眾前來參觀、采購及商貿(mào)洽談。

云集產(chǎn)業(yè)巨頭，集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)

展會目前已經(jīng)吸引了超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，行業(yè)龍頭悉數(shù)登場，規(guī)模空前。部分展商如下（企業(yè)排名不分先后）：

芯片及芯片設(shè)計：紫光展銳、中興微電子、兆芯、北京君正、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、佰維存儲、武漢新芯、富瀚微、大普技術(shù)、芯漢圖、進迭時空、海康存儲、匠芯創(chuàng)、芯源半導(dǎo)體、華大九天、芯原微 、牛芯半導(dǎo)體、硅芯科技、國微芯… 

晶圓制造、先進封裝：華虹半導(dǎo)體、武漢新芯、通富微電、華進半導(dǎo)體、增芯科技、云天半導(dǎo)體、天芯互聯(lián)、中科四合、杰群電子、佛智芯、民芯科技、巨芯半導(dǎo)體…

功率半導(dǎo)體：比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、納微半導(dǎo)體、譽鴻錦、深華穎、瀾芯半導(dǎo)體、芯能半導(dǎo)體、愛仕特科技、微容科技… 

半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準、華卓精科、芯上微裝、御微半導(dǎo)體、微崇半導(dǎo)體、日聯(lián)科技、恩騰半導(dǎo)體、上銀科技、新松半導(dǎo)體、山善、容道社、俐瑪精測、建華高科、宇環(huán)精研… 

半導(dǎo)體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、天承科技、碩成集團、路納爾新材料、華熔科技、3M、瑞信氣體、奔朗、艾米新材、柯林奧半導(dǎo)體、國順、中寶集團、鎂葳、成都炭材… 

化合物半導(dǎo)體：天科合達、爍科晶體、普興電子、南砂晶圓、盈銳高科、材孜科技、志橙半導(dǎo)體、科友半導(dǎo)體、宇騰科技、眾途復(fù)材、固勤材料、芯三代半導(dǎo)體、晶飛半導(dǎo)體… 

半導(dǎo)體零部件：富創(chuàng)精密、杰為科技、雷賽智能、海特傳動、全傳科技、派納維森、中村精機、盛拓半導(dǎo)體、百合特種光學、芯密科技、八匹馬超導(dǎo)科技、神州半導(dǎo)體、元創(chuàng)精密、恒運昌、森桓密封、上海巨良閥門、星奇（上海）半導(dǎo)體、新萊集團、固高伺創(chuàng)… 

六大特色主題展示區(qū) 瞄準產(chǎn)業(yè)熱點

六大展區(qū)從技術(shù)創(chuàng)新、國產(chǎn)化突破到產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，全方位勾勒半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展：先進封裝展示區(qū)集中呈現(xiàn)安牧泉、盛元半導(dǎo)體等企業(yè)的異構(gòu)集成封裝技術(shù)突破；功率器件展區(qū)匯聚萃錦半導(dǎo)體、納微半導(dǎo)體等企業(yè)，全面展示 IGBT、MOSFET 及 SiC/GaN 寬禁帶器件產(chǎn)品矩陣。聯(lián)合“芯師爺” 打造的硬核芯科技園專區(qū)，重點展示海康存儲、微容等企業(yè)在國產(chǎn)芯片自主供應(yīng)鏈構(gòu)建中的成果。2.5D/3D 先進封裝及 CPO 產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)串聯(lián)聯(lián)合微電子、硅芯科技、易卜半導(dǎo)體、上海工研院等企業(yè)，覆蓋從設(shè)計到 AI / 光模塊終端應(yīng)用的全環(huán)節(jié)。新一代工業(yè)軟件展區(qū)在寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會牽頭下，集結(jié)新迪數(shù)字、中望龍騰等廠商，展示 CAD/CAE 等工具在智能汽車等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。板級扇出型封裝創(chuàng)新展區(qū)則聚焦佛智芯、肖特集團等企業(yè)的超薄互聯(lián)與異質(zhì)集成技術(shù)突破。 

“集成電路+光電子” 雙展聯(lián)動，一證即刻參觀雙展

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE中國光博會同期同地舉辦，將讓企業(yè)實現(xiàn)一站式更高效的參觀，CIOE中國光博會集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊、光學鏡頭及模組、激光雷達、3D視覺等關(guān)鍵核心產(chǎn)品及技術(shù)，部分展示企業(yè)涵蓋：海思、光迅、華工正源、新易盛、索爾思、昂納、劍橋、鳳凰光學、舜宇、聯(lián)合光電、福光、宇瞳、辰瑞、歌爾、成都光明、聯(lián)創(chuàng)電子、谷東科技、首鏡科技、耐德佳、高德紅外、睿創(chuàng)微納、華感科技、海康微影、索雷博、大立科技、艾邁思歐司朗、靈敏光子、銳芯微、大族、創(chuàng)鑫、長光華芯、華日、公大激光、國創(chuàng)中心、鐳昱光電、視涯、維信諾、中科院長春光機所、中科院西安光機所、中科院光電所、中科院上海光機所、中科院上海技物所等……

同期超20場會議深度探討行業(yè)趨勢 

SEMI-e同期將舉辦多場半導(dǎo)體相關(guān)會議，集中探討集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果。覆蓋端側(cè)AI芯片、功率半導(dǎo)體、新型半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體零部件、光電合封CPO、TGV技術(shù)等熱門話題。

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關(guān)于SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”將于9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條技術(shù)展示與交流的核心平臺，本屆展會覆蓋終端應(yīng)用、芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料、EDA/IP等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)節(jié)，并與第26屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）同期同地舉辦，形成“光電+半導(dǎo)體”的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。