據濱海發布消息，8月1日，伯芯微電子（天津）有限公司（以下簡稱“伯芯微電子”）在天津經開區微電子創新產業園盛大投產，這一消息猶如一顆石子投入半導體行業的湖面，激起層層漣漪。

伯芯微電子此次投產意義重大。項目達產后，預計月封裝芯片產能將突破2億顆，年收入更是有望達到2億元以上，如此亮眼的產能和收入預期，無疑為行業發展注入了一劑強心針。

從業務布局來看，伯芯微電子目前主要聚焦于DFN（雙扁平無引腳封裝）和QFN（方形扁平無引腳封裝）兩大類封裝形式，其封裝產品以電源保護類芯片為主。這兩種封裝形式在市場上應用廣泛，具有體積小、性能穩定等優勢，能夠滿足眾多電子設備對芯片封裝的需求。

值得一提的是，伯芯微電子并不滿足于現狀，有著清晰且宏大的發展規劃。除提升現有產品產能外，公司還將積極拓展業務版圖，增加Flip chip（倒裝芯片）工藝先進封裝樣品線，布局功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）芯片封裝領域，同時進軍RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產品線。這意味著，伯芯微電子將逐步從小型化封裝向高級封裝邁進，實現技術升級和產品多元化。

伯芯微電子成立于2022年，由中科院微電子研究所注冊成立。背靠中科院微電子研究所這一強大的科研后盾，伯芯微電子在技術研發和人才培養方面具備得天獨厚的優勢。相信在未來，伯芯微電子將憑借自身的技術實力和創新精神，在半導體集成電路封裝測試領域闖出一片屬于自己的天地。