8 月 1 日，青島舉行 “打造 3D 集成電路產業高地座談會”，物元半導體首臺光刻機搬入、多項簽約儀式落地，其項目將于今年四季度量產，150 余位產業鏈代表及專家參會。作為山東重大項目，物元半導體已建成國內首條 12 英寸晶圓級先進封裝專用線，擁有國內首條混合鍵合規模化量產線，推出全球首顆3D-RRAM、3D-DDIC 等 “多個第一”，其基于混合鍵合工藝的三大技術平臺已承接頭部算力芯片客戶訂單，2 號線將于 2025 年四季度量產。

在后摩爾時代，3D 集成技術成為突破芯片物理極限的核心路徑。面對先進制程放緩、成本激增及 EUV 限制，以混合鍵合為核心的 3D 集成通過晶圓/ 芯片堆疊實現高密度異構集成，在 AI 芯片、存儲器等領域優化性能與功耗，被視為 “摩爾定律從二維走向三維” 的革命性技術，臺積電等全球巨頭均積極布局。

8 月 1 日在物元半導體舉行的打造 3D 集成電路產業高地座談會，包括北方華創、中微半導體、佳能、拓荊科技、華海清科等半導體設備領軍企業和高頻科技、正帆科技、金瑞鴻、杭氧、東方晶源等供應商代表悉數參加。此次座談會上，物元半導體與華通創投成立國內首支 10 億元 3D 集成電路 CVC 基金，青島軌交示范區與多家上下游企業簽約。拓荊科技等設備領軍企業已落地青島，產業鏈聯動加速。物元的技術領先地位正吸引更多供應商落地，串聯青島集成電路產業鏈，為上下游導入訂單，提升產業鏈價值。作為青島先導產業支撐，該突破不僅重塑本地產業生態，更助力我國在全球半導體格局重構中爭奪話語權。