佳能7月30日開設了其21年來首家芯片制造設備工廠，希望借人工智能（AI）熱潮，搶占光刻機市場。 新工廠是佳能位于東京北部城市宇都宮生產中心的擴建部分，將于9月開始生產半導體光刻系統。該工廠的投資額為500億日元（約合3.36億美元），包括建筑和設備。新工廠占地67518平方米，將使產能提升50%。 

佳能董事長兼CEO Fujio Mitarai表示：“新工廠生產的設備匯集了佳能所有的技術實力。它將在支持全球產業發展方面發揮關鍵作用。”光刻機是芯片制造工藝的核心，用于在晶圓上形成精細電路圖案的前端工序。一般來說，線寬越小，半導體性能越高。 

荷蘭制造商ASML是光刻設備領域的龍頭企業，占據全球90%的市場份額，它是極紫外（EUV）光刻系統的唯一供應商，該系統能夠以最精細的線寬蝕刻電路。日本廠商佳能和尼康在21世紀之前一直主導著全球光刻市場，但在微型化競爭中，這兩家公司敗給了ASML。ASML正在向需要尖端技術的前端工藝投入資源。 

佳能的新工廠將生產i-line和氟化氪光刻機設備，這些是用于制造成熟節點半導體的成熟技術。佳能工廠還將生產納米壓印設備，這是下一代光刻系統，可以像印章一樣將精細的電路圖案壓印到基板上。但目前，該工廠將主要生產成熟設備。 

佳能重新關注成熟設備的原因在于生成式AI的熱潮。AI半導體需要更高的計算能力，但電路的微型化正接近極限。作為替代方案，芯片制造商已開始將多個半導體（例如處理器和內存）組合成單個模塊。這種半導體的捆綁工藝屬于后端工藝，通常與光刻工藝無關。但為了連接多個半導體，必須形成新的“中介層”來連接芯片和基板。 

佳能發現，其之前用于前端的光刻設備可以用來形成中介層布線。佳能很早就意識到了電路微型化的局限性，并于2011年率先推出用于后端工藝的光刻設備。佳能高級常務董事Hiroaki Takeishi表示，后端設備目前占總銷量的30%，“佳能幾乎擁有所有主要半導體制造商用于后端工藝的光刻設備。”佳能將根據客戶的反饋不斷改進產品，目標是2025年銷售225臺半導體光刻設備，同比增長9%。2015年至2020年期間，年均銷售量約為90臺。 

全球晶圓代工龍頭臺積電的后端產品依賴于佳能產品。盡管佳能在這些工藝上占據主導地位，但該公司將面臨競爭對手尼康，后者將于明年進入同一領域。

（來源：集微）