7月11日，銀河微電（688689）公告稱，將投資3.1億元實(shí)施“高端集成電路分立器件產(chǎn)業(yè)化基地一期廠房建設(shè)項(xiàng)目”。此舉意在提升公司在集成電路分立器件領(lǐng)域的生產(chǎn)加工能力、擴(kuò)大規(guī)模，以應(yīng)對市場需求的增長。

圖片來源：銀河微電公告截圖

銀河微電是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體分立器件制造商，產(chǎn)品涵蓋小信號器件、功率器件、光電器件、電源管理IC及第三代半導(dǎo)體（SiC、GaN）器件，廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。近年來，下游需求強(qiáng)勁，我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場規(guī)模擴(kuò)大，銀河微電營收也逐年上升，2022 - 2024年分別為6.76億元、6.95億元、9.09億元。

該項(xiàng)目選址江蘇常州新北區(qū)薛家鎮(zhèn)，建設(shè)周期30個(gè)月，資金來自自有或自籌資金，主要用于購地和廠房土建，為后續(xù)引入自動化設(shè)備、構(gòu)建智能化生產(chǎn)線打基礎(chǔ)。公司表示，現(xiàn)有產(chǎn)能受場地、設(shè)備和人力限制，難以滿足市場需求，推進(jìn)該項(xiàng)目可促進(jìn)業(yè)務(wù)發(fā)展、提升盈利水平。

目前，硅材料平臺仍是主流，但SiC、GaN等新工藝平臺正走向成熟，在新能源汽車等場景應(yīng)用占比提升。銀河微電緊跟趨勢，2024年優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升MOS等產(chǎn)品銷售占比，推動產(chǎn)銷量增長。車規(guī)級半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目客戶拓展有突破，還推進(jìn)光電器件及IGBT器件擴(kuò)產(chǎn)、加大設(shè)備投入。

公司加快高端產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，已初步具備SiC MOSFET及GaN HEMT芯片設(shè)計(jì)能力并小批量應(yīng)用。“車規(guī)級半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)品獲多家車企供應(yīng)鏈認(rèn)證，聚焦新能源汽車相關(guān)領(lǐng)域，滿足國際車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，逐步替代海外廠商中高端市場份額。

銀河微電此次投建項(xiàng)目，不僅利于自身發(fā)展，也將推動國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展，提升我國半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭力，后續(xù)項(xiàng)目進(jìn)展值得持續(xù)關(guān)注。