6月30日，京東方科技集團在北京亦莊基地舉行"玻璃基先進封裝項目工藝設備搬入儀式"。現(xiàn)場儀式背景板清晰標注項目名稱，頭戴安全帽的技術團隊在設備區(qū)進行最后調試，標志著這一戰(zhàn)略性工程正式進入設備安裝階段。 

玻璃基封裝技術被視為后摩爾時代的關鍵突破。與傳統(tǒng)有機基板相比，玻璃基板具備更高平整度、更優(yōu)散熱性及更強線路精度，可滿足人工智能芯片、高速計算芯片等對高密度互聯(lián)的嚴苛需求。此次搬入的核心設備預計將用于微米級線路加工、巨量轉移等關鍵工藝。作為顯示面板龍頭企業(yè)，京東方跨界布局半導體先進封裝領域，借助其在玻璃基板領域二十余年的技術積累。業(yè)內分析指出，該項目若能如期量產，不僅可填補國產高端封裝技術空白，更將打通"顯示面板+半導體"產業(yè)鏈條，為下一代芯片集成提供全新解決方案。 

項目規(guī)劃信息顯示，該產線首批產能將重點服務顯示驅動芯片（DDIC）集成需求，未來有望延伸至CPU、GPU等核心處理器封裝。隨著設備進場完成，項目進入工藝調試沖刺階段，中國半導體產業(yè)鏈自主化進程再落關鍵一子。 

此前，韓媒ETNews披露，京東方近期密集招標采購自動光學檢測、無電解銅鍍等設備，加速布局面板級先進封裝業(yè)務。這標志著中國首家從顯示領域切入半導體封裝的企業(yè)進入產業(yè)化沖刺階段。京東方已制定明確發(fā)展路徑：2027年量產深寬比20:1、封裝尺寸110mm的玻璃基板;2029年突破5微米間距技術，封裝面積擴大至120mm以上。京東方專利布局顯露三大技術優(yōu)勢：納米級表面精度適配次微米互連;熱膨脹系數(shù)與硅片高度匹配;成本較傳統(tǒng)硅中介層降低30%。招標文件明確目標："建立玻璃基板封裝測試線，實現(xiàn)大尺寸芯片封裝性能提升。" 

（來源：CINNO）