6月30日，京東方科技集團在北京亦莊基地舉行"玻璃基先進封裝項目工藝設備搬入儀式"?，F場儀式背景板清晰標注項目名稱，頭戴安全帽的技術團隊在設備區進行最后調試，標志著這一戰略性工程正式進入設備安裝階段。 

玻璃基封裝技術被視為后摩爾時代的關鍵突破。與傳統有機基板相比，玻璃基板具備更高平整度、更優散熱性及更強線路精度，可滿足人工智能芯片、高速計算芯片等對高密度互聯的嚴苛需求。此次搬入的核心設備預計將用于微米級線路加工、巨量轉移等關鍵工藝。作為顯示面板龍頭企業，京東方跨界布局半導體先進封裝領域，借助其在玻璃基板領域二十余年的技術積累。業內分析指出，該項目若能如期量產，不僅可填補國產高端封裝技術空白，更將打通"顯示面板+半導體"產業鏈條，為下一代芯片集成提供全新解決方案。 

項目規劃信息顯示，該產線首批產能將重點服務顯示驅動芯片（DDIC）集成需求，未來有望延伸至CPU、GPU等核心處理器封裝。隨著設備進場完成，項目進入工藝調試沖刺階段，中國半導體產業鏈自主化進程再落關鍵一子。 

此前，韓媒ETNews披露，京東方近期密集招標采購自動光學檢測、無電解銅鍍等設備，加速布局面板級先進封裝業務。這標志著中國首家從顯示領域切入半導體封裝的企業進入產業化沖刺階段。京東方已制定明確發展路徑：2027年量產深寬比20:1、封裝尺寸110mm的玻璃基板;2029年突破5微米間距技術，封裝面積擴大至120mm以上。京東方專利布局顯露三大技術優勢：納米級表面精度適配次微米互連;熱膨脹系數與硅片高度匹配;成本較傳統硅中介層降低30%。招標文件明確目標："建立玻璃基板封裝測試線，實現大尺寸芯片封裝性能提升。" 

（來源：CINNO）