近日，上交所并購重組審核委員會(huì)召開2025年第7次審議會(huì)議，芯聯(lián)集成（688469）發(fā)行股份購買資產(chǎn)獲審核通過，成為年內(nèi)科創(chuàng)板首個(gè)過會(huì)的并購重組案例。

6月19日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布“科創(chuàng)板八條”，提出支持科創(chuàng)板上市公司著眼于增強(qiáng)持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力，收購優(yōu)質(zhì)未盈利"硬科技"企業(yè)。6月21日晚間，芯聯(lián)集成率先披露收購未盈利資產(chǎn)方案，不僅是政策發(fā)布后的并購重組第一單，也成為科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。

芯聯(lián)集成是國內(nèi)高端功率半導(dǎo)體及MEMS制造的領(lǐng)先企業(yè)，以中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起為己任，產(chǎn)品主要用于新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)、電網(wǎng)等核心領(lǐng)域。公司確立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技術(shù)方向，致力于突破中高端功率核心芯片的關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。

公司是中國最大的車規(guī)級(jí)IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）生產(chǎn)基地之一，是國內(nèi)規(guī)模最大的MEMS晶圓代工廠，同時(shí)在SiC MOSFET出貨量上穩(wěn)居亞洲前列，已成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的支柱性力量。

芯聯(lián)集成近三年的營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)，2022年-2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.06億元、53.24億元、65.09億元。

芯聯(lián)集成此次擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向?yàn)I海芯興、遠(yuǎn)致一號(hào)等15名交易對(duì)方購買其合計(jì)持有的芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)。

芯聯(lián)越州為芯聯(lián)集成的并表子公司。本次交易完成后，芯聯(lián)越州將成為公司的全資子公司。

據(jù)了解，芯聯(lián)越州是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一，并擁有相對(duì)稀缺的SiC MOSFET產(chǎn)能，主要產(chǎn)品性能指標(biāo)已接近或達(dá)到國際領(lǐng)先水平。2023年及2024年上半年，公司應(yīng)用于車載主驅(qū)的6英寸SiC MOSFET出貨量均為國內(nèi)第一。

2024年4月，公司8英寸SiC MOSFET工程批順利下線，預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，有望成為國內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸SiC MOSFET的企業(yè)。