半導體產業網獲悉：近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布其刻蝕設備系列喜迎又一里程碑：Primo Menova?12寸金屬刻蝕設備全球首臺機順利付運國內一家重要集成電路研發設計及制造服務商。此項里程碑既標志著中微公司在等離子體刻蝕領域的又一自主創新，也彰顯了公司持續研發的技術能力與穩步發展的綜合實力。

中微公司的12英寸ICP單腔刻蝕設備 Primo Menova?專注于金屬刻蝕，尤其擅長于金屬Al線、Al塊的刻蝕，可廣泛應用于功率半導體、存儲器件和先進邏輯芯片的制造，是晶圓廠金屬化工藝主要設備之一。Primo Menova?基于中微量產的ICP刻蝕產品Primo Menova?研發制造，秉承了優異的刻蝕均一性控制，可達到高速率、高選擇比及低底層介質損傷等刻蝕性能。Primo Menova?搭配高效率腔體清潔工藝，可減少腔室污染，延長腔體持續運行時間。Primo Menova?系統還集成了配備高溫水蒸氣的除膠腔室(strip chamber)，高效去除金屬刻蝕后晶圓表面殘留光刻膠及副產物。Primo Menova?和除膠腔體可根據客戶工藝需求靈活搭配，最大程度滿足客戶高生產效率的要求，確保機臺在高負荷生產中的穩定性與良率。

中微公司始終站在先進制程工藝發展的最前沿，與國際領先的半導體客戶公司同步前行，公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產線及先進存儲、先進封裝生產線。公司的CCP電容性高能等離子體刻蝕機和ICP電感性低能等離子體刻蝕機可覆蓋國內95%以上的刻蝕應用需求，在性能優秀、穩定性高等方面滿足了客戶先進制程中各類嚴苛要求。截至2024年年底，公司累計已有超過6000臺等離子體刻蝕和化學薄膜設備的反應臺，在國內外137條生產線實現量產和大規模重復性銷售。

根據市場及客戶需求，中微公司顯著加大研發力度，目前在研項目涵蓋六大類、超過二十款新設備的開發。公司研發新產品的速度顯著加快，過去通常需要三到五年開發一款新設備，現在只需兩年或更短時間就能開發出有競爭力的新設備，并順利進入市場。2024年公司研發總投入達到24.5億元，比2023年增加了94.3%，占營業收入比例約為27%，遠高于科創板上市公司平均研發投入占收入比例的10%到15%。

中微公司資深副總裁叢海表示：“中微公司開發的一系列刻蝕設備在性能、穩定性等方面滿足了客戶的高標準要求，并可覆蓋國內大多數的刻蝕應用需求。中微公司持續踐行‘五個十大’的企業文化，將產品開發的十大原則始終貫穿于產品開發、設計和制造的全過程，秉持為達到設備高性能和客戶嚴格要求而開發的理念，堅持技術創新、設備差異化和知識產權保護。隨著新應用的進一步拓展，我們將繼續推進與客戶的密切合作交流，通過技術領域的持續創新，不斷為客戶提供極具競爭力的產品和解決方案，實現穩步發展與深度共贏。”