6月20日，“高端濾波器芯片先進封裝項目”簽約儀式在高新區舉行。該項目由江西領航半導體科技有限公司、深圳市朗帥科技有限公司攜手共建。項目的成功落地，標志著高新區在半導體先進封裝領域取得重大突破，為區域電子信息產業能級躍升注入強勁動能。

該項目具有顯著的“雙重標桿”意義，一是該項目的簽約標志著高新區“騰籠換鳥”創新實踐取得新成效，成功盤活了區內閑置老舊廠房，實現土地資源的集約高效再利用；二是該項目是高新區設立的首支產業引導基金精準澆灌、重點支持并成功落地的“開篇之作”，彰顯了金融資本與產業招商深度融合的強大驅動力。

活動開始，江西領航半導體科技有限公司董事長詳細介紹了項目建設規劃與產品技術優勢。高新區負責同志指出，該項目與高新區新興產業發展方向高度契合，將有力填補國內高端射頻前端芯片先進封裝技術空白，對提升產業鏈供應鏈韌性與安全水平具有重要意義。項目的成功簽約也是高新區食品飲料產業園辦拓展招商領域、完善產業生態的重要成果。

簽約現場，高新區為湖北敏芯微先進封裝科技有限公司副總經理何利民頒發了“招商大使”聘書，希望其繼續為推動高新區產業發展積極貢獻力量。

此次項目的成功落戶，是高新區持續優化營商環境、打造產業發展沃土的有力見證。憑借不斷升級的產業配套、高效務實的政務服務以及精準有力的政策支持，高新區正日益成為像高端濾波器芯片先進封裝項目這樣的前沿科技產業項目投資興業的理想之地。