據(jù)毅達(dá)資本消息，近日，毅達(dá)資本完成對(duì)上海潤平電子材料有限公司（以下簡稱“潤平電子”）數(shù)千萬元投資。潤平電子本輪融資將用于公司產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充等，持續(xù)擴(kuò)大公司影響力。

潤平電子成立于2021年，專注于半導(dǎo)體芯片制造用CMP拋光材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括拋光墊（Pad）、拋光液（Slurry）、保持環(huán)（Retainer Ring）、吸附膜（Membrane）、超高精密拋光頭（Polishing Head）等。該公司產(chǎn)品已在國內(nèi)12寸頭部存儲(chǔ)芯片廠和邏輯芯片廠批量供應(yīng)，成為行業(yè)領(lǐng)先的CMP拋光材料核心供應(yīng)商之一。

據(jù)介紹，潤平電子由江豐電子孵化，團(tuán)隊(duì)核心成員曾就職于卡博特等全球CMP材料龍頭企業(yè)。作為一家專注CMP拋光材料的國家科技型中小企業(yè)，依托江豐電子的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)支撐，目前，潤平電子已獲超32項(xiàng)專利授權(quán)，管理團(tuán)隊(duì)?wèi){借在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域十余年的復(fù)合經(jīng)驗(yàn)，打造出國內(nèi)領(lǐng)先的CMP拋光材料解決方案。

CMP工藝又稱化學(xué)機(jī)械平坦技術(shù)，廣泛應(yīng)用于硅片制造、晶圓制造、先進(jìn)封裝三大領(lǐng)域，是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化和芯片小型化的關(guān)鍵工藝。

潤平電子在拋光墊領(lǐng)域已形成批量出貨，并組建了一條國產(chǎn)拋光墊生產(chǎn)線；在拋光液品類布局多晶硅拋光液、氧化物拋光液、金屬鎢拋光液以及氧化鈰拋光液等多產(chǎn)品線，其中多晶硅拋光液實(shí)現(xiàn)了從拋光顆粒到最終產(chǎn)品全鏈路100%的國產(chǎn)化。在拋光頭維修服務(wù)領(lǐng)域，該公司已成為國內(nèi)規(guī)模最大的核心零部件供應(yīng)商之一。

（來源：集微）