半導體產業網獲悉：4月22日，九峰山實驗室&是德科技 - 芯片與新技術測試研討會將在中國光谷科技會展中心舉辦。

隨著5G通信全面鋪開、高能效電子設備需求激增、汽車智能化升級深化以及物聯網普及和可再生能源技術迭代等新興領域的蓬勃發展，化合物半導體芯片憑借其高頻率、耐高壓高溫、高能效等優勢，正成為驅動產業升級的關鍵，引發全球半導體產業鏈的深度競逐。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為重要的化合物半導體材料，在功率器件和射頻前端市場中則扮演著關鍵角色。

半導體工藝和材料技術的不斷進步，特別SiC和GaN工藝的逐步成熟，功率器件、射頻芯片、光芯片以及光模塊等關鍵技術領域迎來了長足的發展。這些新型材料和工藝的應用，不僅顯著提升了器件的性能和效率，還加速了新一代電子、通信和光學系統的創新步伐。這些技術突破也為測試帶來了前所未有的挑戰，高頻、高功率、高可靠性的測試需求不斷增長。Keysight是德科技作為全球測試測量領域的領軍者，將在CSE展會期間與九峰山實驗室聯合舉辦芯片與新技術測試研討會，圍繞新型半導體技術及光電芯片技術展開，深入探討如何應對這些挑戰，覆蓋最新測試技術的研究進展、實際應用案例及未來發展方向。研討會將重點聚焦功率器件測試、光電器件、高算力芯片、MMIC測試以及邁向224Gbps/lane光模塊五大領域。

誠邀您與行業專家、工程師與技術決策者共聚一堂，探索測試技術如何驅動下一代半導體創新！歡迎參與本次研討會，與行業領袖共探測試技術賦能產業創新。同時， 我們還為參會的觀眾準備了精美伴手禮，歡迎報名。

九峰山實驗室 | 是德科技 - 芯片與新技術測試研討會

精彩議題搶先看

會議時間：2025年4月22日，下午13:30 – 17:00

會議地點：湖北省武漢市東湖新技術開發區高新大道787號，中國光谷科技會展中心，多功能廳3

會議流程：

13:30 – 14:00

簽到

14:00 – 14:10

開場致辭

演講人：劉釗 九峰山實驗室，無線測試負責人

14:10-14:40

功率半導體靜態與動態參數測試概覽

演講人：郭志勛 是德科技

演講主題：介紹國內外功率半導體測試規范，包括國際JEDEC標準與國內新發布的CASA標準進度功率半導體靜態與動態參數測試與挑戰

14:40 – 15:10

光電器件及芯片測試解決方案

演講人：朱振華 是德科技

演講主題：高速光電芯片及器件發展趨勢光電芯片研發和生產周期內的完整解決方案，包括器件參數測量、自動化測試和產測等應用

15:10 – 15:40

AIDC-高算力芯片新技術測試挑戰

演講人：朱杰昕 是德科技

演講主題：介紹邁向AI數據中心，高算力芯片互連總線技術（PCIe/CXL）及大內存技術（DDR/HBM）發展趨勢及測試方法

15:40 – 15:50

茶歇

15:50 – 16:20

MMIC測試難點與挑戰

演講人：郭志勛 是德科技

演講主題：介紹MMIC的測試難點介紹MMIC的典型參數測試方法，包括調制失真，噪聲系數，帶寬，EVM，ACPR，增益，THD等介紹MMIC的典型測試儀器平臺，包括網絡儀，信號源，頻譜儀等

16:20 – 16:50

224Gbps/lane光模塊關鍵技術

演講人：朱振華 是德科技

演講主題：介紹邁向224Gbps/lane的關鍵Serdes技術及測試、LPO技術的挑戰及驗證方法、高密度CPO接口的測試方法等

16:50 – 17:00

答疑

九峰山實驗室 | 是德科技芯片與新技術測試研討會長按識別注冊會議

期待與您攜手迎接化合物半導體行業的全新機遇與挑戰。讓我們相約2025年4月23-25日·武漢光谷科技會展中心，共同見證盛會的精彩綻放！

【參展/贊助詳詢】

賈先生：18310277858，郵箱：jiaxl@casmita.com

張女士：13681329411，郵箱：zhangww@casmita.com

【報名詳詢】

蘆老師：010-82380580

【觀眾組團】

楊老師：15071022208