國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，長飛先進半導體（武漢）有限公司申請一項名為“功率器件及制備方法、功率模塊、功率轉(zhuǎn)換電路和車輛”的專利，公開號 CN 119497565 A，申請日期為2025年1月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種功率器件及制備方法、功率模塊、功率轉(zhuǎn)換電路和車輛，功率器件包括：半導體本體，所述半導體本體包括相對設置的第一表面和第二表面，所述半導體本體還包括接觸區(qū)；所述接觸區(qū)位于所述第一表面；電極結(jié)構(gòu)，所述電極結(jié)構(gòu)位于所述第一表面和所述第二表面；所述電極結(jié)構(gòu)包括電極材料層和壓電材料層，所述壓電材料層位于所述電極材料層遠離所述半導體本體的一側(cè)；所述壓電材料層設置有多個空腔，所述多個空腔貫穿所述壓電材料層；所述電極材料層覆蓋所述第一表面和所述第二表面，且所述電極材料層填充所述多個空腔。本發(fā)明可以降低功耗，提高器件的開關速度和導電性能。

天眼查資料顯示，長飛先進半導體（武漢）有限公司，成立于2022年，位于武漢市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本360000萬人民幣，實繳資本104000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，長飛先進半導體（武漢）有限公司參與招投標項目23次，專利信息39條，此外企業(yè)還擁有行政許可8個。